[发明专利]密闭盒体中的散热结构及其加工方法

权利要求书

1.一种密闭盒体中的散热结构装置，其特征在于，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，

所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；

所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；

所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；

所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述待散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。

2.如权利要求1所述的散热结构装置，其特征在于，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。

3.如权利要求1或2所述的散热结构装置，其特征在于，所述导热薄膜为柔性材料。

4.一种密闭盒体中散热结构装置的加工方法，其特征在于，包括：

将待散热器件固设于印刷电路板的底面；

将所述印刷电路板固设于密闭盒体的盒壁上，所述印刷电路板的底面靠近所述密闭盒体的盒壁，将所述印刷电路板底面的待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间通过一导热薄膜连接。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导热薄膜为柔性材料。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将待散热器件固设于印刷电路板底面包括：

在所述印刷电路板底面印焊料，将所述待散热器件贴片于所述印刷电路板底面，通过回流焊将所述待散热器件固设于印刷电路板底面。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通过回流焊将所述待散热器件固设于印刷电路板底面后，还包括：

在所述印刷电路板顶面印焊料，将其他待贴片器件贴片于所述印刷电路板顶面，通过第二次回流焊将所述其他待贴片器件固设于印刷电路板顶面；

将待插器件插入所述印刷电路板顶面的过孔，通过波峰焊将所述待插器件固设于所述印刷电路板顶面。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第二次回流焊和所述波峰焊的过程中，在所述待散热器件下增加托盘，防止所述印刷电路板底面的待散热器件在第二次回流焊和所述波峰焊的过程中脱落。