[发明专利]密闭盒体中的散热结构及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种密闭盒体中的散热结构装置及其加工方法。

背景技术

电子产品的核心由电子电路组成，电子电路因ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定用途集成电路)芯片等高集成度器件的出现，电子器件的密度越来越高，单位面积内的功耗越来越大，所以发热也越来越大。电子产品的散热问题正越来越受到设计人员的关注。电子产品整机内如果某些器件单点温度过高，极易导致该器件的失效，进一步导致整机失效。还可能导致火灾或人员伤害等恶性事故。所以一般电子产品会进行散热方面的设计，来保证高热源部件的温度尽量接近于环境温度，整机产品内部的各点温差尽量缩小。

电子产品中一般高发热的电子器件有功率管、ASCI芯片等，解决产品在高温、长时间工作下的可靠性问题，从某种意义上说也就是解决这些高热电子器件的散热问题。业界目前解决散热的方法非常多，由通过主动方式降低产品功耗、降低运行主频；通过被动方式如增加散热片，风扇，增加机壳通风孔等。但是在密闭盒体的产品内，在因受产品功能或性能等所限制不能采用主动方式降低功耗的前提下，一般采用被动散热方式来实施整机散热。由于密闭盒体内部空气和外部无法相通，因而通过传统的空气交换导热方式如散热片和风扇等在密闭空间里进行散热时，热传导效果在密闭盒体内非常有限，整机散热效果也不甚理想。

在密闭盒体产品中，目前常用的一散热结构装置如图1所示。在密闭盒体4中，产品整机内发热源为位于电路板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)3上的ASIC芯片2，为了降低ASIC芯片2在上电运行中的发热，一般会在ASIC芯片2上增加一个散热片1。则散热的途径为：ASIC芯片2-＞散热片1-＞盒体内部空气-＞密闭盒体4-＞外部空气。此散热方案中，从热源到外部流通空气之间的导热媒介太多，而且密闭盒体4内部空气的热阻系数太大，不利于热量快速地从热源导到外部空气。实际测试表明，发热源和外部空气的温差可以达到几十摄氏度以上，无法达到良好的散热效果。

现有技术中还提出了一种针对图1所示散热结构装置的改进结构。如图2所示，在密闭盒体4中，为了降低电路板PCB 3上的发热源ASIC芯片2在上电运行中的发热，在ASIC芯片2上增加一个散热片1，并将散热片1与密闭盒体4连接。则散热的途径为：ASIC芯片2-＞散热片1-＞密闭盒体4-＞外部空气。该方法的散热效果比第一种有所改善，但是散热片1的热阻仍旧比较大，而且受散热片1长度和面积影响非常大，对于ASIC芯片2上距离密闭盒体4周围比较远的电路散热效果仍旧不好。电路布局时ASIC芯片2放置位置比较受局限。

发明内容

本发明提供一种密闭盒体中的散热结构装置及其加工方法，用于提高密闭盒体中待散热器件的散热效果。

为达到上述目的，本发明提供了一种密闭盒体中的散热结构装置，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，

所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；

所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；

所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；

所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述待散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。

其中，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。

其中，所述导热薄膜为柔性材料。

本发明还提供了一种密闭盒体中散热结构装置的加工方法，包括：

将待散热器件固设于印刷电路板的底面；

将所述印刷电路板固设于密闭盒体的盒壁上，所述印刷电路板的底面靠近所述密闭盒体的盒壁，将所述印刷电路板底面的待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间通过一导热薄膜连接。

其中，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。

其中，所述导热薄膜为柔性材料。

其中，所述将待散热器件固设于印刷电路板底面包括：

在所述印刷电路板底面印焊料，将所述待散热器件贴片于所述印刷电路板底面，通过回流焊将所述待散热器件固设于印刷电路板底面。

其中，所述通过回流焊将所述待散热器件固设于印刷电路板底面后，还包括：

在所述印刷电路板顶面印焊料，将其他待贴片器件贴片于所述印刷电路板顶面，通过第二次回流焊将所述其他待贴片器件固设于印刷电路板顶面；