[发明专利]研浆组成物及使用该研浆组成物的金属镶嵌结构制造方法有效
申请号: | 200910148422.2 | 申请日: | 2009-06-26 |
公开(公告)号: | CN101928521A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 张松源;蔡文财;陆明辉;申博元 | 申请(专利权)人: | 盟智科技股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/768 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 组成 使用 金属 镶嵌 结构 制造 方法 | ||
1.一种研浆组成物,其特征在于,其组成总量为100%,包括:
研磨粒,含量为10%~40%(重量)且所述研磨粒的粒径多分布指数大于1.8;
酸碱调整剂,含量为0.01%~10%(重量);
氧化剂,含量为0.01%~10%(重量);以及
水,组成所述研浆组成物的剩余部份为所述水。
2.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述研磨粒的含量为15%~35%(重量)。
3.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述研磨粒的材料包括二氧化硅、金属氧化物、聚合材料或金属氧化物与聚合材料的混合物。
4.根据权利要求3所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述二氧化硅包括气相二氧化硅或二氧化硅溶胶。
5.根据权利要求3所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述金属氧化物包括氧化铝或氧化钛。
6.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述酸碱调整剂的含量为0.1%~5%(重量)。
7.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述酸碱调整剂包括酸、碱或其组合。
8.根据权利要求7所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述酸包括柠檬酸、草酸、磷酸、氨基三甲基膦酸、1-羟基亚乙基-1,1-二磷酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、次氮三亚甲基膦酸、己二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、六亚甲基三胺五亚甲基膦酸、丙二酸、乳酸、醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、琥珀酸、己二酸、苹果酸、顺丁烯二酸、酒石酸、甲磺酸、甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸、氮基三醋酸、N-(羟乙基)-乙二胺三乙酸及其混合物中的至少一种。
9.根据权利要求7所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述碱包括有机碱类或无机碱类。
10.根据权利要求9所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述无机碱类包括氢氧化钾或氢氧化钠。
11.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述研浆组成物的酸碱值为9至12。
12.根据权利要求11所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述研浆组成物的酸碱值为10.5至11.5。
13.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述氧化剂包括过氧化氢。
14.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述水包括去离子水。
15.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,还包括错合剂,其含量范围为10ppm至500ppm。
16.根据权利要求15所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述错合剂的含量为70ppm至500ppm。
17.根据权利要求16所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述错合剂的含量为70ppm至300ppm。
18.根据权利要求16所述的研浆组成物,其特征在于,其中在使用所述研浆组成物时,阻障材料对金属材料的研磨选择比小于或等于1.2。
19.根据权利要求15所述的研浆组成物,其特征在于,其中在使用所述研浆组成物时,介电材料对金属材料的研磨选择比小于2。
20.根据权利要求15所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述错合剂包括柠檬酸、草酸、草酸铵、酒石酸、组胺酸、丙胺酸及甘胺酸中的至少一种。
21.根据权利要求1所述的研浆组成物,其特征在于,其中所述研浆组成物对介电材料的移除率大于1000埃/分。
22.一种金属镶嵌结构的制造方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底上已形成有介电层,且所述介电层中具有暴露出所述基底的开口;
在所述介电层及所述基底上形成共形的阻障层;
在所述阻障层上形成填满所述开口的金属层;
以所述阻障层作为研磨终止层,对所述金属层进行第一化学机械研磨制程;以及
使用权利要求1至21任何一项所述的研浆组成物,进行第二化学机械研磨制程,以移除位于所述开口以外的所述阻障层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盟智科技股份有限公司,未经盟智科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910148422.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。