[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910148601.6 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101616534A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 中间幸喜 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层印刷配线板，其具有：多层构造配线板，其具有多层第1导体配线；以及柔性印刷配线板，其具有与所述第1导体配线进行连接的第2导体配线，
其特征在于，
在所述多层第1导体配线中的除最外层以外的所述第1导体配线上形成第1连接部，同时，将所述第1连接部从多层构造配线板的主体向外侧引出，该第1连接部用于与在所述柔性印刷配线板的所述第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。
2.根据权利要求1所述的多层印刷配线板，其特征在于，
所述多层构造配线板是由多个刚性印刷配线板层叠而成的多层刚性印刷配线板。
3.根据权利要求1所述的多层印刷配线板，其特征在于，
所述多层第1导体配线中的最外层为屏蔽层。
4.根据权利要求2所述的多层印刷配线板，其特征在于，
所述多层第1导体配线中的最外层为屏蔽层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷配线板，其特征在于，
所述第1连接部和所述第2连接部是通过含有导电颗粒的各向异性导电粘合剂连接的。
6.一种多层印刷配线板的制造方法，其特征在于，至少包含以下工序：
将形成有切口的印刷配线板和其他印刷配线板进行层叠，制造具有多层第1导体配线的多层构造配线板；
通过经由所述切口而去除所述印刷配线板的一部分，使在所述多层第1导体配线中的除最外层以外的所述第1导体配线上形成的第1连接部向外部露出，将该第1连接部从所述多层构造配线板的主体向外侧引出；以及
将在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部与所述第1连接部进行连接。
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