[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用作电子设备的部件的多层印刷配线板及其制造方法。

背景技术

近年，在电子设备领域中，随着电子设备的高密度化，用作电子设备部件的印刷配线板的多层化不断发展，作为这种多层印刷配线板，使用具有多层构造柔性印刷配线板，及由柔性印刷配线板和刚性印刷配线板构成的复合基板、即可挠刚性印刷配线板等。

另外，作为多层印刷配线板的连接构造，已知使用各向异性导电粘合剂，将刚性印刷配线板和柔性印刷配线板连接的构造。更具体地说，公开了下述构造，即，通过将多层刚性印刷配线板的导体配线，经由各向异性导电粘合剂而与柔性印刷配线板的导体配线电气连接，从而将柔性印刷配线板层叠在多层刚性印刷配线板上并进行连接，其中，该多层刚性印刷配线板是通过隔着绝缘层而设置多层玻璃基材等的配线基板而构成的(例如，参照特开平8-15716号公报)。

但是，在特开平8-15716号公报所记载的连接构造中，通过进行加热加压处理，使各向异性导电粘合剂固化，从而将导体配线之间连接，因此在多层刚性印刷配线板中，必须将连接部设置在最外层，存在设计自由度(即，配线自由度)降低的问题。

发明内容

因此，本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种可以提高设计自由度的多层印刷配线板及其制造方法。

为了达到上述目的，本申请的第1技术方案是一种多层印刷配线板，其具有：多层构造配线板，其具有多层第1导体配线；以及柔性印刷配线板，其具有与第1导体配线进行连接的第2导体配线，该多层印刷配线板的特征在于，在多层第1导体配线中的除最外层以外的第1导体配线上形成第1连接部，同时，将第1连接部从多层构造配线板的主体向外侧引出，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。

根据该结构，由于在除最外层以外的任意的第1导体配线上形成有第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接，所以与上述现有的多层印刷配线板的连接构造不同，无需将连接部设置在最外层。因此，可以提高多层印刷配线板的设计自由度(即，配线自由度)。

本申请的第2技术方案的特征在于，在本申请第1技术方案的多层印刷配线板的基础上，多层构造配线板是由多个刚性印刷配线板层叠而成的多层刚性印刷配线板。根据该结构，多层构造配线板仅由刚性印刷配线板构成，所以多层构造配线板的尺寸稳定性提高，可以应对高精度化。

本申请的第3技术方案的特征在于，在本申请第1技术方案或者本申请第2技术方案的多层印刷配线板的基础上，多层第1导体配线中的最外层为屏蔽层。

根据该结构，可以将没有形成第1连接部的最外层的第1导体配线设置为屏蔽层，所以可以提高设计的自由度，同时提高多层印刷配线板的电磁屏蔽效果。

本申请的第4技术方案的特征在于，在本申请第1技术方案至本申请第3技术方案中任意一项所述的多层印刷配线板的基础上，第1连接部和第2连接部是通过含有导电颗粒的各向异性导电粘合剂连接的。

根据该结构，可以将第1及第2连接部之间以低电阻进行连接，所以可以提高第1、第2连接部之间的导电性。

本申请的第5技术方案是一种多层印刷配线板的制造方法，其特征在于，至少包含以下工序：将形成有切口的印刷配线板和其他印刷配线板进行层叠，制造具有多层第1导体配线的多层构造配线板；通过经由切口而去除印刷配线板的一部分，使在多层第1导体配线中的除最外层以外的第1导体配线上形成的第1连接部向外部露出，将第1连接部从多层构造配线板的主体向外侧引出；以及将在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部与第1连接部进行连接。

根据该结构，由于在除最外层以外的任意的第1导体配线上形成第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接，所以与上述现有的多层印刷配线板的连接构造不同，可以提供没有将连接部设置在最外层的多层印刷配线板。因此，可以提高多层印刷配线板的设计自由度(即，配线自由度)。

根据本发明，可以提高多层印刷配线板的设计自由度(即，配线自由度)。

附图说明

图1A～图1D是用于说明构成本发明的多层印刷配线板的刚性印刷配线板的制造方法的图。

图2是表示构成本发明的多层印刷配线板的刚性印刷配线板的剖面图。

图3是表示构成本发明的多层印刷配线板的柔性印刷配线板的剖面图。