[发明专利]电子设备机箱无效

专利信息
申请号: 200910148775.2 申请日: 2009-07-03
公开(公告)号: CN101583255A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 张子兵 申请(专利权)人: 山东英特力光通信开发有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/467;G05D23/185;G05D23/19
代理公司: 北京瑞盟知识产权代理有限公司 代理人: 王友彭;廖立全
地址: 272100*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 机箱
【权利要求书】:

1、一种电子设备机箱,由金属材料构成,其特征在于,所述机箱被金属隔离面分为密封区和散热区;所述金属隔离面开设有贯通于密封区和散热区的区域,该区域用于安装散热器,所述散热器与所述隔离面间以螺钉紧固,所述散热器与隔离面围边密封;所述散热区中还包括散热器和若干风扇;

其中,所述电子芯片安装面用于安装工作时会产生热量的电子线路板;

所述散热器,用于通过热传导作用带走所述电子线路板所产生的热量;

所述若干风扇分布于所述机箱散热区内散热块的两侧,用于工作时形成进气、排气的强对流风道,对所述散热器进行风冷降温。

2、根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述机箱密封区内进一步包括一温度监控装置,用于监测机箱内的温度变化,并依据预设温度上限值或下限值,启动或关闭所述风扇。

3、根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述金属材料为铝、或铜、或铜合金、或铝合金之一,或其任意组合。

4、根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述散热器由热的良导体制成,所述热的良导体为铜、或铝、或铜合金、或铝合金之一,或其任意组合。

5、根据权利要求1、3或4所述的机箱,其特征在于,所述机箱的密封区的面板上开设有器件安装孔,用于根据设备功能的要求开设,以提供各种接口功能。

6、根据权利要求5所述的机箱,其特征在于,所述机箱密封区电子芯片安装面一侧的散热器与隔离面之间是采用螺钉与不通涨铆螺母柱紧固联接;所述散热器周围与隔离面之间是采用O型导电密封条进行密封。

7、根据权利要求6所述的机箱,其特征在于,所述机箱的散热器,位于密封区一侧设计为底部为平面的散热块、位于散热区一侧设计为散热齿状。

8、一种电子设备机箱的散热方法,其特征在于,该方法包括:

A、将电子设备机箱分为密封区和散热区,所述密封区和散热区通过一金属隔离面分隔,并将置于密封区的电子芯片安装面和置于散热区的散热片背靠背紧密固定;

B、在所述机箱内散热区的散热器两端对应安装风扇,并在所述密封区设置一温度监控装置对所述机箱温度变化情况进行监控,预设所述启动风扇工作的温度上限值和预设所述关闭风扇工作的温度下限值;

C、当所述机箱内温度达到预设的上限值时,启动所述风扇工作;当所述机箱内温度降低至预设的下限值时,关闭所述风扇工作。

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