[发明专利]电子设备机箱

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备机箱，尤其涉及一种密封、散热和电磁兼容性能良好的电子设备机箱及其散热方法。

背景技术

电子设备机箱通常是用以保护电子线路板、屏蔽电磁辐射以及支撑内部部件结构的重要装置。由于线路板板载电子元器件、半导体芯片以及该设备的机械运动部件等会在工作过程中产生大量热量，如果不能及时将产生的热量带走，将会导致机箱内温度持续升高，最终导致电子设备的芯片温度过高从而致使其工作不稳定、设备故障，甚至会导致芯片烧毁、电子设备报废等严重后果。因此，电子设备的散热问题就显得尤为重要。

目前，常用的电子设备的散热方法有风冷式、水冷式、半导体制冷降温等。由于水冷式、半导体制冷降温的方式成本较高，实现起来较为复杂且存在稳定性问题，所以应用并不广泛；采用风扇的风冷式降温的方法应用最为广泛，但由于风冷式降温装置通常需要在电子设备机箱的内部安装风扇，为了保证良好的风道循环，机箱必须开通风孔才能达到其进风、排风的制冷效果。因此，采用这种散热方式的电子设备通常不具备防雨淋、防尘以及保持良好电磁兼容性等功能，因而采用该种降温方式的电子设备不适合在室外或恶劣环境下使用。另外，随着当前电子设备的功能越来越强大，而体积又越来越小型化的前提下，需要采用小体积、大功率的电风扇对电子设备机箱进行散热，而这又无形中加剧了机箱内有限的空间与散热效果之间的矛盾，同时，也降低了电子设备的可靠性和安全性。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子设备机箱及其散热方法，以解决电子设备机箱在密封情况下的散热问题，使其达到防雨淋、防尘效果以及保持良好电磁兼容性。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱被金属隔离面分为密封区和散热区；所述金属隔离面开设有贯通于密封区和散热区的区域，该区域用于安装散热器，所述散热器与所述隔离面间以螺钉紧固，所述散热器与隔离面围边密封；所述散热区中还包括散热器和若干风扇；

其中，所述电子芯片安装面用于安装工作时会产生热量的电子线路板；

所述散热器，用于通过热传导作用带走所述电子线路板所产生的热量；

所述若干风扇分布于所述机箱散热区内散热块的两侧，用于工作时形成进气、排气的强对流风道，对所述散热器进行风冷降温。

较佳地，所述机箱密封区内进一步包括一温度监控装置，用于监测机箱内的温度变化，并依据预设温度上限值或下限值，启动或关闭所述风扇。

其中，所述金属材料为铝、或铜、或铜合金、或铝合金之一，或其任意组合。

所述散热器由热的良导体制成，所述热的良导体为铜、或铝、或铜合金、或铝合金之一，或其任意组合。

所述机箱的密封区的面板上开设有器件安装孔，用于根据设备功能的要求开设，以提供各种接口功能。

所述机箱密封区电子芯片安装面一侧的散热器与隔离面之间是采用螺钉与不通涨铆螺母柱紧固联接；所述散热器周围与隔离面之间是采用O型导电密封条进行密封。

所述机箱的散热器，位于密封区一侧设计为底部为平面的散热块、位于散热区一侧设计为散热齿状。

一种电子设备机箱的散热方法，该方法包括：

A、将电子设备机箱分为密封区和散热区，所述密封区和散热区通过一金属隔离面分隔，并将置于密封区的电子芯片安装面和置于散热区的散热片背靠背紧密固定；

B、在所述机箱内散热区的散热器两端对应安装风扇，并在所述密封区设置一温度监控装置对所述机箱温度变化情况进行监控，预设所述启动风扇工作的温度上限值和预设所述关闭风扇工作的温度下限值；

C、当所述机箱内温度达到预设的上限值时，启动所述风扇工作；当所述机箱内温度降低至预设的下限值时，关闭所述风扇工作。

本发明所提供的电子设备机箱及其散热方法，具有以下优点：

本发明将电子设备的安装和风扇散热进行分开设计，将所述电子设备置于密封区中，采用热的良导体材料将密封区和散热区通过背靠背紧密连接，将所述密封区电子设备所产生的热量通过散热区的风扇带走，从而降低电子设备工作区即密封区的温度，实现高效散热的目的。由于所述密封区与周围环境隔离，并且所述机箱均由金属材料构成，从而能够使所述电子设备具有防灰尘、防雨淋和具有良好的电磁兼容性的特点。

附图说明

图1为本发明实施例电子设备机箱的外部结构示意图；

图2为本发明实施例电子设备机箱内部密封区侧透视图；

图3为本发明实施例电子设备机箱内部散热区侧的透视图。

具体实施方式