[发明专利]具有电磁干扰防护体的半导体封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板单元，具有一上表面、一下表面及一邻近于该基板单元的一周边设置的侧面，该基板单元定义出一邻近于该基板单元的该周边设置的切除部；

一接地组件，设置于该切除部且至少部分地延伸于该基板单元的该上表面与该下表面之间，该接地组件具有一连接面，邻近于该基板单元的该侧面设置；

一半导体组件，邻近该基板单元的该上表面设置并电性连接该基板单元；

一封装体，邻近该基板单元的该上表面设置并覆盖该半导体组件及该接地组件，以使该接地组件的该连接面暴露出来，以作为电性连接之用，而该封装体具有数个外表面，该些外表面包含一侧面，该封装体的该侧面实质上与该基板单元的该侧面切齐；以及

一电磁干扰防护体邻近该封装体的该些外表面设置并电性连接该接地组件的该连接面；

其中，该接地组件提供一电性路径以将该电磁干扰防护体上的电磁放射放电至接地端。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该接地组件的该连接面实质上与该基板单元的该侧面切齐。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该接地组件的该连接面实质上为平面并具有一实质上与该基板单元的该上表面呈直角的方位。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该接地组件的一高度是介于0.5mm至3.2mm之间，该接地组件的一宽度是介于0.05mm至1.5mm之间。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该电磁干扰防护体包括至少一侧向部，该侧向部沿着该基板单元的该侧面延伸。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该侧向部实质上与该基板单元的该下表面切齐。

7.一种半导体封装件，包括：

一基板单元，具有相对的一第一表面与一第二表面；

一接地组件，至少部分地延伸于该第一表面与该第二表面之间，该接地组件对应至一接地柱的余留部分并具有一邻近于该基板单元的一周边设置的连接面；

一半导体组件，邻近该基板单元的该第一表面设置并电性连接该基板单元；

一封装体，邻近该基板单元的该第一表面设置并覆盖该半导体组件及该接地组件，以使该接地组件的该连接面暴露出来，以作为电性连接之用，该封装体具有数个外表面；以及

一电磁干扰防护体，邻近该封装体的该些外表面设置并电性连接该接地组件的该连接面；

其中，该接地组件提供一电性路径以将该电磁干扰防护体上的电磁放射放电至接地端。

8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该半导体封装件的一侧面轮廓实质上为平面并具有一实质上与该基板单元的该第一表面呈直角的方位。

9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该接地组件包括一锡球与一电性传导黏结剂中至少一者。

10.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该连接面的一面积介于0.2mm²至10mm²之间。

11.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该基板单元定义出一切除部，该切除部邻近该基板单元的该周边设置，且该接地组件设置于该切除部。

12.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该基板单元更具有一侧面，该侧面延伸于该第一表面与该第二表面之间，该接地组件的该连接面实质上与该基板单元的该侧面切齐。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中该封装体的该些外表面包含一侧面，该封装体的该侧面实质上与该基板单元的该侧面切齐。

14.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该电磁干扰防护体为一全覆盖防护体，该全覆盖防护体由铝、铜、铬、锡、金、银、不锈钢及镍中至少一者所制成。

15.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该电磁干扰防护体包括一第一层结构及一邻近该第一层结构设置的第二层结构，该第一层结构及该第二层结构包括不同的电性传导材料。