[发明专利]半导体集成电路器件

权利要求书

1.一种半导体集成电路器件，具有用于将直流电源电压转换成给定直流电压的调节器，

所述调节器包括：

输出驱动器，其包括多个晶体管；

多个输入电压焊盘，用于将电源电压提供到所述多个晶体管的源极；

多个输出电压焊盘，其耦合到所述多个晶体管的漏极，以输出给定直流电压，

其中所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘沿着其中形成所述调节器的半导体芯片的一个边缘布置成行，

其中所述多个晶体管的栅极与所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘的布置平行，以及

其中所述多个晶体管在它们的源极、漏极和栅极分别共同耦合的同时彼此平行耦合。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，还包括：

第一主线，其与所述多个输入电压焊盘耦合；

第一支线，其从所述第一主线延伸，以向所述多个晶体管的第一扩散层提供电压；

第二主线，其与所述多个输出电压焊盘耦合；以及

第二支线，其从所述第二主线延伸，以将来自所述多个晶体管的第二扩散层的电压提供到所述多个输出电压焊盘，

其中所述第一支线和所述第二支线与所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘的布置平行。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路器件，其中所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘交替布置。

4.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路器件，

其中所述多个输入电压焊盘作为第一组布置成行，

其中所述多个输出电压焊盘作为第二组布置成行，以及

其中所述第一组和所述第二组布置成行。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，

其中所述半导体集成电路器件为包括至少两个半导体芯片的系统级封装，以及

其中所述调节器向其中不存在所述调节器的另一半导体芯片提供给定的转换直流电压。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中所述半导体集成电路器件为具有CPU的控制器。

7.一种半导体集成电路器件，具有第一半导体芯片和第二半导体芯片，

所述第一半导体芯片具有用于将直流电源电压转换成给定直流电压的调节器，

所述调节器包括：

输出驱动器，其包括多个晶体管；

多个输入电压焊盘，用于将电源电压提供到所述多个晶体管的源极；

多个输出电压焊盘，其耦合到所述多个晶体管的漏极，以输出所述给定直流电压，

其中所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘沿着所述第一半导体芯片的一个边缘布置成行，以及

其中所述多个晶体管的栅极与所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘的布置平行，

其中所述调节器将所述给定直流电压供给到所述第二半导体芯片，

其中在所述第二半导体芯片中包括沿着所述第二半导体芯片的一个边缘布置的电源焊盘，以及

其中所述多个晶体管在它们的源极、漏极和栅极分别共同耦合的同时彼此平行耦合。

8.根据权利要求7所述的半导体集成电路器件，还包括：

第一主线，其与所述多个输入电压焊盘耦合；

第一支线，其从所述第一主线延伸，以向所述多个晶体管的第一扩散层提供电压；

第二主线，其与所述多个输出电压焊盘耦合；以及

第二支线，其从所述第二主线延伸，以将来自所述多个晶体管的第二扩散层的电压提供到所述多个输出电压焊盘，

其中所述第一支线和所述第二支线与所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘的布置平行。

9.根据权利要求7所述的半导体集成电路器件，其中所述多个输入电压焊盘和所述多个输出电压焊盘交替布置。

10.根据权利要求7所述的半导体集成电路器件，

其中所述多个输入电压焊盘作为第一组布置成第一行，

其中所述多个输出电压焊盘作为第二组布置成第二行，以及

其中所述第一组和所述第二组布置成行。

11.根据权利要求7所述的半导体集成电路器件，其中所述第一半导体芯片为具有CPU的控制器。

12.根据权利要求7所述的半导体集成电路器件，其中所述第二半导体芯片为具有非易失性存储器的控制器。