[发明专利]半导体装置以及电子设备有效
申请号: | 200910149637.6 | 申请日: | 2009-06-17 |
公开(公告)号: | CN101615620A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 福冈修;早川昌彦;肉户英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/142 | 分类号: | H01L27/142;H01L29/36;H01L23/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 屠长存 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体装置以及电子设备。
背景技术
近年,形成在衬底上的具有特定的功能的电子电路(以下称为功 能电路)被利用于各种各样的电子部件、电子设备等的半导体装置。
作为功能电路,例如可以举出光电转换电路等。一般已知各种具 有用于检测电磁波的光电转换电路的半导体装置(也称为光电转换装 置),例如对从紫外线到红外线有感知功能的装置被总称为光传感器。 其中对波长为400nm至700nm的可见光区域有感知功能的装置特别 被称为可见光传感器,并且各种可见光传感器被使用于根据人类的生 活环境需要调节照度或控制开或关等的设备类。
具有上述功能电路的半导体装置存在如下问题:由于从外部供给 一定以上的高电压而导致构成电路的元件发生电损坏。例如,有如下 问题:由于静电等,几kV左右的高电压被供给到功能电路,功能电路 由于静电的放电(也称为ESD;Electro Static Discharge)而发生损 坏。在本说明书中,将使元件损坏的绝对值大的电压称为过电压。
对于上述举出的问题,提出一种半导体装置,其中通过设置过电 压保护电路,在从外部有过电压施加到功能电路的情况下,也可以抑 制功能电路的元件的损坏(例如专利文献1)。
例如,作为专利文献1所记载的现有的半导体装置,在过电压施 加时,通过使二极管变成导通状态,可以提高内部电路对过电压的耐 受性。
[专利文献1]日本专利申请公开2006-60191号公报
但是,作为现有的具有设置有过电压保护电路的结构的半导体装 置,在有过电压施加时,由于内部电路的输入部分附近的一部分的元 件被局部地损坏而导致工作不良等,所以对过电压的耐受性不够。另 外还存在由于设置过电压保护电路而导致半导体装置的面积增大等 的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的一个方式的目的之一是在不增大面积的 情况下提高对过电压的耐受性。
本发明的一个方式是一种半导体装置,包括:具有第一端子的第 一端子部;具有第二端子的第二端子部;以及具有功能电路的功能电 路部,其中上部包括:设置有第一端子或第二端子的半导体区域;第 一电极;第二电极;电连接到第一电极并成为第一端子的第三电极; 以及电连接到第二电极并成为第二端子的第四电极,并且,半导体区 域包括:电连接到第一电极以及功能电路,并且具有n型和p型中的 一方的导电型的第一杂质区域;在平面图(plane view)中设置在第 一杂质区域的内周部的电阻区域;以及在平面图中设置在电阻区域的 内周部,并电连接到第二电极以及功能电路,且具有n型和p型中的 另一方的导电型的第二杂质区域。
另外,在本发明的一个方式中,还可以采用以下结构:分别设置 多个功能电路和第一电极的连接部、以及功能电路和第二电极的连接 部。其中,功能电路和第一电极的多个连接部的电阻值均一,并且功 能电路和第二电极的多个连接部的电阻值均一。
另外,在本发明的一个方式中,还可以采用以下结构:分别设置 多个第一杂质区域和第一电极的连接部、以及第二杂质区域和第二电 极的连接部。其中,第一杂质区域和第一电极的多个连接部的电阻值 均一,并且第二杂质区域和第二电极的多个连接部的电阻值均一。
另外,在本发明的一个方式中,还可以采用以下结构:电阻区域 的电阻值高于第一杂质区域和第二杂质区域的各电阻值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的