[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，具备：

导体图案；

电子部件，其通过通路孔与上述导体图案连接；以及

基板，其内部配置有上述电子部件，

其中，上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述导体图案被设置在上述基板上。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述电子部件具有弯曲面，

上述通路孔与上述电子部件的上述弯曲面连接。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，

相对于上述导体图案，上述弯曲面弯曲成中央部比两端部 突出或者缩入。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

还具备用于固定上述电子部件的粘接剂层，

在上述粘接剂层上形成上述通路孔。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述导体图案由镀覆膜构成。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述电子部件是电容器。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，

上述电容器具备交替层叠了多个电介层和多个导体层而得 到的电容器主体以及形成在上述电容器主体上的一组电极，该 组电极中的各个电极上形成有一个或多个上述通路孔。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，

该组电极中的各个电极的一面上形成有多个上述通路孔。

10.一种线路板，其特征在于，具备：

基板，其内部配置有电子部件；

多个导体图案以及多个绝缘层，其层叠形成在上述基板上； 以及

电子部件，其通过通路孔与上述多个导体图案中的某一个 导体图案连接，

其中，上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

11.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

将弯曲的电子部件收容到基板内部的第一工序；

形成与上述电子部件的弯曲面连接的通路孔的第二工序； 以及

形成通过上述通路孔与上述电子部件连接的导体图案的第 三工序；

其中，上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

12.根据权利要求11所述的线路板的制造方法，其特征在 于，

包括配置决定工序，在上述第二工序之前，根据作用于上 述基板的应力来决定上述通路孔的配置，

上述第二工序按照由上述配置决定工序决定的配置来形成 上述通路孔。

13.根据权利要求12所述的线路板的制造方法，其特征在 于，

在上述配置决定工序中，根据作用于上述基板的应力来决 定上述电子部件的连接上述通路孔的面。

14.根据权利要求11所述的线路板的制造方法，其特征在 于，

上述第三工序将上述导体图案形成为镀覆膜。