[发明专利]线路板及其制造方法有效
申请号: | 200910150148.2 | 申请日: | 2009-07-07 |
公开(公告)号: | CN101765295A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 川村洋一郎;清水敬介 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种线路板,其特征在于,具备:
导体图案;
电子部件,其通过通路孔与上述导体图案连接;以及
基板,其内部配置有上述电子部件,
其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,
上述导体图案被设置在上述基板上。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,
上述电子部件具有弯曲面,
上述通路孔与上述电子部件的上述弯曲面连接。
4.根据权利要求3所述的线路板,其特征在于,
相对于上述导体图案,上述弯曲面弯曲成中央部比两端部 突出或者缩入。
5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,
还具备用于固定上述电子部件的粘接剂层,
在上述粘接剂层上形成上述通路孔。
6.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,
上述导体图案由镀覆膜构成。
7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,
上述电子部件是电容器。
8.根据权利要求7所述的线路板,其特征在于,
上述电容器具备交替层叠了多个电介层和多个导体层而得 到的电容器主体以及形成在上述电容器主体上的一组电极,该 组电极中的各个电极上形成有一个或多个上述通路孔。
9.根据权利要求8所述的线路板,其特征在于,
该组电极中的各个电极的一面上形成有多个上述通路孔。
10.一种线路板,其特征在于,具备:
基板,其内部配置有电子部件;
多个导体图案以及多个绝缘层,其层叠形成在上述基板上; 以及
电子部件,其通过通路孔与上述多个导体图案中的某一个 导体图案连接,
其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。
11.一种线路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
将弯曲的电子部件收容到基板内部的第一工序;
形成与上述电子部件的弯曲面连接的通路孔的第二工序; 以及
形成通过上述通路孔与上述电子部件连接的导体图案的第 三工序;
其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。
12.根据权利要求11所述的线路板的制造方法,其特征在 于,
包括配置决定工序,在上述第二工序之前,根据作用于上 述基板的应力来决定上述通路孔的配置,
上述第二工序按照由上述配置决定工序决定的配置来形成 上述通路孔。
13.根据权利要求12所述的线路板的制造方法,其特征在 于,
在上述配置决定工序中,根据作用于上述基板的应力来决 定上述电子部件的连接上述通路孔的面。
14.根据权利要求11所述的线路板的制造方法,其特征在 于,
上述第三工序将上述导体图案形成为镀覆膜。
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