[发明专利]线路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910150148.2 申请日: 2009-07-07
公开(公告)号: CN101765295A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 川村洋一郎;清水敬介 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;陈立航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 线路板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板,其特征在于,具备:

导体图案;

电子部件,其通过通路孔与上述导体图案连接;以及

基板,其内部配置有上述电子部件,

其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,

上述导体图案被设置在上述基板上。

3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,

上述电子部件具有弯曲面,

上述通路孔与上述电子部件的上述弯曲面连接。

4.根据权利要求3所述的线路板,其特征在于,

相对于上述导体图案,上述弯曲面弯曲成中央部比两端部 突出或者缩入。

5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,

还具备用于固定上述电子部件的粘接剂层,

在上述粘接剂层上形成上述通路孔。

6.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,

上述导体图案由镀覆膜构成。

7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,

上述电子部件是电容器。

8.根据权利要求7所述的线路板,其特征在于,

上述电容器具备交替层叠了多个电介层和多个导体层而得 到的电容器主体以及形成在上述电容器主体上的一组电极,该 组电极中的各个电极上形成有一个或多个上述通路孔。

9.根据权利要求8所述的线路板,其特征在于,

该组电极中的各个电极的一面上形成有多个上述通路孔。

10.一种线路板,其特征在于,具备:

基板,其内部配置有电子部件;

多个导体图案以及多个绝缘层,其层叠形成在上述基板上; 以及

电子部件,其通过通路孔与上述多个导体图案中的某一个 导体图案连接,

其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

11.一种线路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:

将弯曲的电子部件收容到基板内部的第一工序;

形成与上述电子部件的弯曲面连接的通路孔的第二工序; 以及

形成通过上述通路孔与上述电子部件连接的导体图案的第 三工序;

其中,上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于 上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。

12.根据权利要求11所述的线路板的制造方法,其特征在 于,

包括配置决定工序,在上述第二工序之前,根据作用于上 述基板的应力来决定上述通路孔的配置,

上述第二工序按照由上述配置决定工序决定的配置来形成 上述通路孔。

13.根据权利要求12所述的线路板的制造方法,其特征在 于,

在上述配置决定工序中,根据作用于上述基板的应力来决 定上述电子部件的连接上述通路孔的面。

14.根据权利要求11所述的线路板的制造方法,其特征在 于,

上述第三工序将上述导体图案形成为镀覆膜。

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