[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如内置电阻、电容器等电子部件的线路 板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了电子部件内置线路板及其制造方法。 在该制造方法中，操作员将电子部件嵌入到基板内部，通过通 路孔将基板的导体图案与电子部件的端子电极(电极焊盘)电连 接，由此制造电子部件内置线路板。

专利文献1：日本国专利公开2006-32887号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据这种电子部件内置线路板及其制造方法，在将 例如由陶瓷和金属的复合体构成的电子部件(例如芯片电容器 等)内置在例如由塑料构成的基板内的情况下，担心由于这些基 板与电子部件之间的热膨胀系数的差而产生热应力(Stress)。并 且，还可想到如果这种热应力施加到配线的连接部(连接界面)， 则最终导致断裂等，基板与电子部件之间变得导通不良。并且， 由于电子部件不断小型化、薄型化，上述通路孔也被小径化， 预测以后这种问题会变得更加严重。其另一方面，存在内置在 基板内的部件的件数增加的倾向。因此，希望尽可能避免形成 通路孔的工序复杂化。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能 够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由在基板上产生的应 力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的线路板具备：导体图案；电子 部件，其通过通路孔与上述导体图案连接；以及基板，其内部 配置有上述电子部件，其中，上述通路孔与上述电子部件之间 的连接界面相对于上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面 倾斜。

本发明的第二观点所涉及的线路板具备：基板，其内部配 置有电子部件；多个导体图案以及多个绝缘层，其层叠形成在 上述基板上；以及电子部件，其通过通路孔与上述多个导体图 案中的某一个导体图案连接，其中，上述通路孔与上述电子部 件之间的连接界面相对于上述通路孔与上述导体图案之间的连 接界面倾斜。

此外，在“内部配置上述电子部件”中除了电子部件整体 完全被嵌入在基板内部的情况以外，还包括仅电子部件的一部 分配置在形成于基板上的凹部内的情况等。总之，只要电子部 件的至少一部分配置在基板内部即可。

本发明的第三观点所涉及的线路板的制造方法包括以下工 序：将弯曲的电子部件收容到基板内部的第一工序；形成与上 述电子部件的弯曲面连接的通路孔的第二工序；以及形成通过 上述通路孔与上述电子部件连接的导体图案的第三工序。

此外，第一～第三工序顺序不同。

发明的效果

根据本发明，缓和在通路孔与电子部件之间的连接界面上 的应力。因此，能够抑制由在基板上产生的应力而引起的性能 恶化。并且，能够通过简单的结构或者简易的方法来缓和应力。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置线路板的 截面图。

图2是内置在电子部件内置线路板内的电子部件的截面图。

图3是表示电子部件的端子电极与通路孔之间的位置关系 的图。

图4是内置在电子部件内置线路板内的电子部件的放大图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置线路 板的制造方法的步骤的流程图。

图6是表示在基板上产生的应力的方向与通路孔的形状之 间的关系的图。

图7是表示在基板上产生的应力及其分力的大小的图。

图8A是用于说明在载体上配置电子部件的工序的图。

图8B是用于说明在载体上配置电子部件的工序的图。

图8C是用于说明在载体上配置电子部件的工序的图。

图8D是用于说明在载体上配置电子部件的工序的图。

图9A是用于说明使电子部件内置(嵌入)在基板内的工序的 图。

图9B是用于说明使电子部件内置在基板内的工序的图。

图9C是用于说明使电子部件内置在基板内的工序的图。

图10A是用于说明形成导体图案的工序的图。

图10B是用于说明形成导体图案的工序的图。