[发明专利]基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构

说明书

技术领域

本发明，涉及一种形成有多个电极的基板间的连接方法以及用该连接 方法形成的倒装片组件(flip chip assembly)和基板间连接结构。

背景技术

近年来，伴随着电子设备中所使用的半导体集成电路(LSI)及电路基 板、电子元件的高密度化，电极的多销(pin)、窄间距化正在迅速地发展。 对安装这些电子元件的方法，提出了对应窄间距、缩短生产时间、统一形 成连接体等要求。

针对所述要求，本申请发明人在文献WO 2006/103948A1(US 2008 /0284046 A1)中，作为下一代组装方法提出了使用含有导电性粒子及气泡 产生剂的树脂进行组装的倒装片组装方法。

图11(a)至图11(d)是表示在所述文献中所公开的倒装片组装方法的基 本工序的剖视图。

如图11(a)所示，向具有多个连接端子131的电路基板130上供给了含 有导电性粒子111和气泡产生剂(未图示)的树脂110后，如图11(b)所示， 与电路基板130相向地设置具有多个电极端子133的半导体芯片132。然 后，如图11(c)所示，加热树脂110，使树脂110中的气泡产生剂产生气泡 114。此时，树脂110由于增大的气泡114而被该气泡向外推出，由此该树 脂110自行聚合在连接端子131和电极端子133之间。其后，如图11(d) 所示，进一步加热树脂110，使已自行聚合在连接端子131和电极端子133 之间(下面，简称为“端子间”)的树脂110中的导电性粒子111熔化，在 端子间形成连接体113。由此，能够获得端子间通过连接体113电连接起 来的倒装片组件。此外，该方法也能够适用于安装有电子元件的基板间的 连接等。

-发明所要解决的技术问题-

所述方法，利用气泡产生剂所产生的气泡114的增大，来提供使树脂 110向端子间移动的促进力，因此适合窄间距的端子间的连接。还有，已 被引导到端子间的树脂110，由于表面张力而能够稳定地停留在端子间， 还有已在端子间自行聚合的树脂110中的导电性粒子111由于熔化而能够 湿扩展到端子间，所以能够在端子间形成稳定的连接体113。

在所述方法中，虽然优选的是树脂110中所产生的气泡114在使树脂 110自行聚合到端子间以后从电路基板130及半导体芯片132(以下简称为 “基板”)的周边部(树脂110的边缘部)向外部排出，但是该气泡114也有 时残留在端子间以外的基板之间。此时，例如将倒装片组件二次安装到其 它电路基板等上时，由于再次加热，使得积存在气泡114中的湿气引起蒸 汽爆发等，而有可能产生连接不良。

发明内容

本发明是鉴于所述技术问题而研究开发出来的，其主要目的在于提供 一种下述的基板间的连接方法，即：在利用树脂中所产生的气泡的增大使 树脂自行聚合在端子间以后，再使树脂中的导电性粒子熔化，在端子间形 成连接体，以使基板间电连接起来的方法中，由于控制树脂中所产生的气 泡的移动，使该气泡移动到基板周边部(树脂的边缘部)后再有效地向外部 排出，由此能够实现可靠性高的组件。

-用以解决技术问题的技术方案-

本发明所涉及的基板间的连接方法是与具有多个第一电极的第一基板 相向地设置具有多个第二电极的第二基板，通过连接体使第一电极和第二 电极电连接的基板间的连接方法。该基板间的连接方法包括：将含有导电 性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间的至少覆盖多个 第一电极及第二电极的区域的工序a、加热树脂使包含在树脂中的气泡产 生剂产生气泡的工序b以及加热树脂使包含在树脂中的导电性粒子熔化的 工序c。在工序a中，在树脂的边缘部附近，设置有将第一基板和第二基 板之间封闭起来的隔壁部件，并且没有设置隔壁部件的树脂的边缘部朝外 部开放；在工序b中，树脂由于气泡产生剂所产生的气泡的增大被该气泡 向外推出，而被引导到第一电极和第二电极之间，并且气泡从朝外部开放 的树脂的边缘部向外部排出；在工序c中，已被引导到电极间的树脂中所 含有的导电性粒子熔化，在电极间形成所述连接体。

根据所述方法，已在树脂中产生的气泡，由于位于隔壁部件附近的封 闭空间中的树脂的压力与开放侧的压力(气压)之间的压力差，而被引导到 朝外部开放的树脂的边缘部后向外部排出，因而能够防止气泡残留在基板 间，由此能够实现可靠性高的组件。