[发明专利]发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个 外部连接端子，还具备：

光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；

被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使由所述光反射层反射的光透 过；

所述被覆层包含玻璃，

所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部 连接端子进行电连接，

以覆盖所述被覆层的至少一部分、所述半导体装置和所述连接部的方 式形成有密封树脂。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述光反射层具有90％以上的光反射率。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述光反射层包含银或以银为主成分的银合金。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述基板以陶瓷为基材。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，

所述基板以低温同时烧成陶瓷为基材。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，

所述低温同时烧成陶瓷是将玻璃粉末和陶瓷粉末作为材料而烧成的。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，

所述玻璃粉末包括：硅玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻 璃或磷酸盐玻璃。

8.根据权利要求6所述的发光装置，其中，

所述陶瓷粉末包括：SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂、ZnO、MgAl₂O₄、 ZnAl₂O₄、MgSiO₃、MgSiO₄、Zn₂SiO₄、Zn₂TiO₄、SrTiO₃、CaTiO₃、 MgTiO₃、BaTiO₃、CaMgSi₂O₆、SrAl₂Si₂O₈、BaAl₂Si₂O₈、CaAl₂Si₂O₈、 Mg₂Al₄Si₅O₁₈、Zn₂Al₄Si₅O₁₈、AlN、SiC、富铝红柱石或沸石。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述被覆层的所述玻璃包含：硅玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝 硅酸盐玻璃或磷酸盐玻璃。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述半导体装置为发光二极管芯片，

所述被覆层是玻璃，

所述连接部包含配线图案及接合引线，

所述配线图案相互平行地且相互隔着间隔形成于所述基板上或所述 被覆层上，

所述半导体装置在所述配线图案之间设置有多个，

所述配线图案和所述半导体装置借助所述接合引线连接。

11.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

在所述基板内具备包括金属的散热导柱，该散热导柱与所述光反射 层、所述外部连接端子或其两者分别接合。

12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，

所述散热导柱形成在相对于所述基板表面垂直的方向上。

13.根据权利要求11所述的发光装置，其中，

所述散热导柱包含：银或以银为主成分的银合金。