[发明专利]发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备发光二极管(LED)芯片、和用于将来自该LED芯 片的光效率良好地向外部取出的反射层的发光装置，尤其涉及防止上述反 射层的变质、劣化、及反射率的降低的发光装置。

背景技术

图11是表示使用了LTCC(低温同时烧成陶瓷：Low Temperature Co -fired Ceramics)基板的以往的发光装置的剖面图(参照专利文献1)。上 述发光装置包括：LTCC基板50、银环氧物52、反射阻挡层51、透明环 氧物53、及LED块(英文：LCD dies)54。在本以往例中，自LED块54 的射出光被反射阻挡层51反射，射出光的损失减少。另外，自LED块54 的热量通过反射阻挡层51向关联的热扩散部(未图示)、及LTCC基板50 散热。使用了LTCC基板的发光装置的LTCC封装件尤其适合将由稠密地 塞满的LED块或LED阵列产生的热量分散。

图12是表示具有引线接合的LTCC芯片载体的剖面图(参照专利文 献2)。该LTCC芯片载体在母板65上依次具备散热片67、第二层LTCC61、 及顶部层LTCC60。顶部层LTCC60在中央具有空洞。在空洞内使第二层 LTCC61贯通地形成的导热孔62上用粘接剂等固定有一个LED芯片4。 LED芯片4利用金属线90与在第二层LTCC61上形成的第二层端子64引 线接合连接。第二层端子64经由导孔68与在顶部层LTCC60上形成的顶 部端子63连接。进而，顶部端子63利用金属线91与在母板65上形成的 外部端子66引线接合连接。顶部端子63、第二层端子64、外部端子66、 及散热片67利用能够同时烧成的导体来形成。利用环氧树脂69或其他有 机材料，密封包含LED芯片的顶部层LTCC60内的空洞。进而，为了热 量散失，在母板65的下侧利用各种方法设置有吸热设备70。

LTCC具有比有机材料高的固有的热传导率。另外，通过具备导热孔 62及金属化的导体面，能够进一步提高热传导率，能够改进发光装置的散 热性。

另外，作为用于提高LED的发光效率的技术，提出了在LED的发光 层和支撑基板之间设置金属反射层的技术(参照非专利文献1)。其中，通 过金属反射层反射从LED照射的向支撑基板侧的光，能够提高LED的发 光量。

专利文献1

特表2007-533082号公报(2007年11月15日公布)

专利文献2

特开2007-129191号公报(2007年5月24日公开)

非专利文献1

日立电线(日立电线株式会社、“开发65流明/瓦特的高亮度红色LED 芯片”、新闻发行：制品、[在线]、2007年12月17日、日立电线株式会 社、[2008年5月1日检索]、互联网 (http://www.hitachi-cable.co.jp/products/news/20071217.html)

然而，在上述以往的结构中，产生下述问题。

LTCC基板是包括陶瓷和玻璃的复合材料的基板。根据材料，LTCC 基板使来自LED芯片的光透过或被吸收，由此导致发光输出的降低。然 而，专利文献1、2中举出的上述以往的结构中，对于LTCC基板表面上 的光反射及光透过对策，没有采取任何对策。另外，在上述以往的结构中， 形成为在LED芯片搭载面的横向具有段差的结构，因此，导致射出光的 损失。因此，上述以往的结构不成为实现高功率LED的结构。

另外，在非专利文献1所示的结构中，上述金属反射层存在如下所述 问题，即：例如，由于外界的水分或氧等，导致变质或劣化、进而由此引 起的反射率的降低。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供提高光的取出效 率，且防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低的发光装置。

本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外 部连接端子，还具有：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半 导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反 射层反射的光透过，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连 接部与所述外部连接端子电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的 方式用密封树脂密封。