[发明专利]无核心封装基板的制造方法

权利要求书

1.一种无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：

提供一临时核心层；

在所述临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一金属箔层、一第一介电层及第二金属箔层，其中所述第一金属箔层具有一平坦表面及一粗糙表面，所述平坦表面朝向所述临时核心层，及所述粗糙表面朝向所述第一介电层；对每一所述第二金属箔层进行图案化，以分别形成一第二电路层；

在每一所述第二电路层外堆叠至少一增层结构，所述增层结构包含一增层介电层及一增层金属箔层；及

移除所述临时核心层，以得到二无核心封装基板，每一所述无核心封装基板至少包含所述第一金属箔层、第一介电层、第二电路层及至少一增层结构。

2.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在提供所述临时核心层的步骤中，所述临时核心层为含有B阶段热固性树脂的核心层。

3.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在提供所述临时核心层及压合所述第一金属箔层的步骤中，所述临时核心层的每一侧具有一临时粘性表面，以结合于所述第一金属箔层的平坦表面。

4.如权利要求3所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在堆叠所述第一金属箔层、第一介电层及第二金属箔层的步骤后，进行加热处理，以永久性去除所述临时核心层的临时粘性表面的粘性。

5.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在提供所述临时核心层及压合所述第一金属箔层的步骤中，所述临时核心层的每一侧具有一金属支撑层，所述金属支撑层具有一粗糙表面及一平坦表面，所述金属支撑层的粗糙表面结合于所述临时核心层的表面，及所述金属支撑层的平坦表面结合于所述第一金属箔层的平坦表面。

6.如权利要求5所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述临时核心层的金属支撑层的厚度大于所述第一金属箔层的厚度。

7.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在堆叠所述增层结构的步骤后及移除所述临时核心层的步骤前，另对所述增层结构的增层介电层及增层金属箔层进行钻孔、填孔及图案化，以形成数个导通孔及一增层电路层。

8.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在得到所述无核心封装基板的步骤后，另对所述无核心封装基板的第一金属箔层及第一介电层进行钻孔、填孔及图案化，以形成一第一电路层及数个导通孔。

9.如权利要求8所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在形成所述第一电路层的步骤后，在所述第一电路层上形成一防焊层，并对所述防焊层进行图案化，以形成数个开口，裸露一部分的所述第一电路层，以提供数个焊垫。

10.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在得到所述无核心封装基板的步骤后，另对所述增层结构的增层介电层及增层金属箔层进行钻孔、填孔及图案化，以形成数个导通孔及一增层电路层。

11.如权利要求10所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在形成所述增层电路层的步骤后，在所述增层电路层上形成一防焊层，并对所述防焊层进行图案化，以形成数个开口，裸露一部分的所述增层电路层，以提供数个焊垫。

12.如权利要求9或11所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：在形成所述防焊层及焊垫的步骤后，在所述焊垫的表面形成一助焊层。

13.如权利要求12所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述助焊层选自电镀镍层、电镀金层、无电镀镍化金层、浸镀银、浸镀锡或有机保护膜。

14.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述第一金属箔层、第二金属箔层及增层金属箔层的厚度分别介于10至35微米之间。

15.如权利要求1所述的无核心封装基板的制造方法，其特征在于：所述第一介电层及增层介电层的厚度分别介于30至55微米之间。