[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备LED元件、发出白色光的发光装置和发光装置的制造方法。

背景技术

在过去，已知有一种将LED元件和荧光体组合起来，从而发出白色光的发光装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的发光装置具备能够发出300-470mm光的LED元件，并利用被该光激励的荧光体，将上述光部分或完全地变换为波长更长的光，从而生成白色光。此外，荧光体分散在用于封固LED元件的封固树脂中。

另外，已知还有一种通过红色LED元件、绿色LED元件和蓝色LED元件的组合而可以生成白色光的发光装置(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特表2003-535478号公报

专利文献2：日本特开2008-085324号公报

但是，在专利文献1所记载的发光装置中，封固树脂中的荧光体的耐热性差，在装置的使用过程中，若发光装置的温度上升，发光效率就会下降。另外，由于LED元件的发热量受到限制，因此难以向LED元件输送大电流而增大光量。

这里，可以考虑按照专利文献2中记载的发光装置的方式，不使用荧光体，而是利用红色、绿色和蓝色的各LED元件得到白色光。但是，各LED元件的半幅值与荧光体相比极小，所得到的白色光的显色性变差。

另外，在LED元件的发热量不受限制的情况下，必须顺畅地将各LED元件所产生的热传导给装配各LED元件的基板。

发明内容

本发明是借鉴了上述内容而提出的，其目的是提供一种在装置的使用过程中发光效率不会下降、能够向LED元件输送大电流从而增大光量、并且能够得到具有良好显色性的白色光的发光装置及其制造方法。

另外，本发明的另一个目的是提供一种能够顺畅地将LED元件中产生的热传导给基板的发光装置及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明的第1发光装置的特征在于，包括：发出紫外线的第1LED元件；发出可见光的第2LED元件；SiC荧光基板，由掺杂了B和Al之中的至少一种以及N的SiC构成，装配有所述第1LED元件和所述第2LED元件，在被所述第1LED元件发出的光激励时发出可见光；以及箱体，由无机材料构成，并容置有所述SiC荧光基板。

如上所述的第1发光装置，其特征在于，所述第1LED元件的峰值波长在408nm以下，所述第2LED元件的峰值波长超过408nm。

如上所述的第1发光装置，其特征在于，所述SiC荧光基板在所述第1LED元件和所述第2LED元件的装配面上具有以比所述第1LED元件的发光波长小的周期而形成的周期结构。

如上所述的第1发光装置，其特征在于，所述箱体具有开口，所述发光装置还具备透明构件，该透明构件设置在所述开口处且由无机材料构成，所述无机材料相对于从所述第2LED元件及所述SiC荧光基板发出的光是透明的。

上述透明构件的特征在于，所述透明构件会截止至少一部分紫外成分。

为了解决上述课题，本发明的第2发光装置的特征在于，具备：发出紫外线的紫外LED元件；发出蓝色光的蓝色LED元件；发出绿色光的绿色LED元件；发出红色光的红色LED元件；SiC荧光基板，由掺杂了B和Al之中的至少一种以及N的SiC构成，装配有所述紫外LED元件、所述蓝色LED元件、所述绿色LED元件和所述红色LED元件，在被所述紫外LED元件发出的光激励时发出可见光；以及箱体，由无机材料构成，并容置有所述SiC荧光基板。

为了解决上述课题，本发明的第3发光装置的特征在于，具备：发出紫外线的第1LED元件；发出可见光的第2LED元件；SiC荧光基板，由掺杂了B和Al之中的至少一种以及N的SiC构成，装配有所述第1LED元件和所述第2LED元件，在被所述第1LED元件发出的光激励时发出可见光；以及AuSn系合金层，将所述SiC荧光基板、与所述第1LED元件和所述第2LED元件接合起来，并具有在相对于所述SiC荧光基板大致垂直的方向上延伸的柱状结晶。

如上所述的第3发光装置，其特征在于，具备箱体，该箱体由无机材料构成，并容置有所述SiC荧光基板。

如上所述的第3发光装置，其特征在于，所述第1LED元件的峰值波长在408nm以下，所述第2ED元件的峰值波长超过408nm。

如上所述的第3发光装置，其特征在于，所述第2LED元件是蓝色LED元件、绿色LED元件和红色LED元件这3种LED元件。