[发明专利]电子部件安装方法、安装装置及副基板供给装置

权利要求书

1.一种电子部件安装方法，其特征在于，

在具有用于将涂敷有膏状焊料的主基板搬运至安装位置的基板搬运装 置，和用于向保持在所述基板搬运装置上的所述主基板安装电子部件的安装 头部的电子部件安装装置中，

通过所述安装头部将要被安装在所述主基板上的副基板安装在搬运至 所述安装位置的所述主基板上，所述副基板从副基板供给装置供给，并且需 要安装电子部件或者涂敷膏状焊料。

2.如权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述电子部件安装装置还具有用于供给电子部件的部件供给送料器，

通过所述安装头部将从所述部件供给送料器供给的所述电子部件安装 在所述主基板或安装在所述主基板上的所述副基板上。

3.如权利要求2所述的电子部件安装方法，其特征在于，

在向所述主基板上安装所述副基板之前，通过连接材料涂敷装置在所述 副基板上涂敷膏状焊料，通过所述安装头部将涂敷有所述膏状焊料的所述副 基板安装在搬运至所述安装位置的主基板上。

4.一种电子部件安装装置，具有：基板搬运装置，用于将涂敷有膏状 焊料的主基板搬运至安装位置，安装头部，用于向保持在所述基板搬运装置 上的所述主基板安装电子部件，其特征在于，具有：

副基板容置装置，用于容置要被安装在所述主基板上的副基板，

副基板搬运装置，用于将所述副基板从所述副基板容置装置搬运至副基 板供给位置；

通过所述安装头部，将供给至所述副基板供给位置的所述副基板安装在 搬运至所述安装位置的所述主基板上。

5.如权利要求4所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述电子部件安装装置还具有用于供给电子部件的部件供给送料器，

通过所述安装头部将从所述部件供给送料器供给的所述电子部件安装 在所述主基板或安装在所述主基板上的所述副基板上。

6.如权利要求4或5所述的电子部件安装装置，其特征在于，

具有连接材料涂敷装置，该连接材料涂敷装置设置在所述副基板容置装 置和所述副基板供给位置之间，用于在从所述副基板容置装置供给的所述副 基板上涂敷膏状焊料，

所述副基板搬运装置将所述副基板从所述副基板容置装置搬运至设置 于所述连接材料涂敷装置上的连接材料涂敷位置，将通过所述连接材料涂敷 装置涂敷有膏状焊料的所述副基板搬运至所述副基板供给位置。

7.一种副基板供给装置，使用于电子部件安装装置中，该电子部件安 装装置具有：基板搬运装置，用于将涂敷有膏状焊料的主基板搬运至安装位 置，安装头部，用于向保持在所述基板搬运装置上的所述主基板安装电子部 件，其特征在于，

所述副基板供给装置具有：

副基板容置装置，用于容置要被安装在所述主基板上的副基板，

副基板搬运装置，用于将所述副基板从所述副基板容置装置搬运至副基 板供给位置，

连接材料涂敷装置，设置在所述副基板容置装置和所述副基板供给位置 之间，用于在从所述副基板容置装置供给的所述副基板上涂敷膏状焊料；

所述副基板容置装置具有：

架子，装架在基体上且能够上下运动，能够以在上下方向上层叠的方式 容置多个副基板，

升降装置，能够使所述架子沿上下方向移动来进行定位，使得被容置的 所述多个副基板分别与设置在所述基体上表面上的搬运路径对齐；

所述连接材料涂敷装置具有：

所述基体，在上表面上设置有所述副基板的所述搬运路径，

印网接触分离装置，使贯通设置有图案的印网掩模与供给至所述搬运路 径的连接材料涂敷位置的所述副基板接触或分离，

连接材料印刷装置，透过抵接在所述副基板上的所述印网掩模，在所述 副基板上印刷膏状焊料的图案。

8.如权利要求7所述的副基板供给装置，其特征在于，

所述基体与部件供给送料器相邻地装载在所述电子部件安装装置上。

9.如权利要求7所述的副基板供给装置，其特征在于，

所述基体以能够装卸的方式装载在槽部上，所述槽部是所述电子部件安 装装置的部件供给送料器的装卸部。