[发明专利]电子部件安装方法、安装装置及副基板供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有向主基板上安装副基板的功能的电子部件安装装置。 

背景技术

以往，在向主基板上装载在副基板上安装需要的部件而成为模块部件的模块基板(module substrate)时，预选制造模块基板将其储存，在需要时取出进行装载。 

另外，作为利用一台设备向电路基板上涂敷膏状焊料(cream solder)和安装电子部件的电子部件安装装置，已公开在专利文献1中。对于专利文献1所记载的电子部件安装装置，如专利文献1的图1所示，保持在Y工作台6上的电路基板7在与安装头部5和涂敷头部4往复移动的方向(X方向)垂直的方向即Y方向上往复运动，在通过涂敷头部4涂敷膏状焊料后，利用安装头部5在电路基板7上安装电子部件，从而实现用一台设备来涂敷膏状焊料和安装电子部件。 

另外，对于作为其他例子的公开在专利文献2中的电子部件安装装置，如专利文献2的图1所示，通过用于使基板承受部11升降的Z轴工作台10的升降，保持在基板承受部11上的基板9在上方被膏状焊料印刷装置12涂敷膏状焊料，在下方被安装通过移载头4从供给部7拾取的电子部件，这样也为实现用一个设备来涂敷膏状焊料和安装电子部件。由此，可以不通过不同的装置来实施膏状焊料的涂敷和电子部件的安装，从而能够提高生产性。 

专利文献1：JP特开2001-326453号公报； 

专利文献2：JP特开2000-151088号公报。 

但是，在上述的专利文献1及专利文献2所记载的装置中，在向主基板上装载在副基板上安装需要的部件而成为模块部件的模块基板时，需要预选制造模块基板将其储存，根据需要取出所需数量的模块基板进行装载，由此，存在不能立刻应对生产方法变化的问题。另外，为了解决上述的问题，可以通过向主基板上进行安装的安装部同时制作副基板上的模块基板，但在将副基板装载在主基板上，再将部件装载在副基板上时，需要向副基板上供给膏状焊料等连接材料。在这种情况下存在如下问题，即，在利用点胶机（dispenser）向副基板上涂敷连接材料时，或者进行针转印（pin transcription）时，需要对每个电极单独操作，每一张主基板的生产时间变长，从而导致生产性降低。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于，提供一种在短时间内能够应对生产方法的突然的变化，能高效地在主基板上安装副基板的电子部件安装方法。 

为了解决上述的问题，技术方案1的发明的结构上的特征在于，在具有用于将涂敷有连接材料的主基板搬运至安装位置的基板搬运装置，和用于向保持在所述基板搬运装置上的所述主基板安装电子部件的安装头部的电子部件安装装置中，通过所述安装头部将要被安装在所述主基板上的副基板安装在搬运至所述安装位置的所述主基板上，所述副基板从副基板供给装置供给，并且需要安装电子部件或者涂敷连接材料。 

技术方案2的发明的结构上的特征在于，在技术方案l的基础上，所述电子部件安装装置还具有用于供给电子部件的部件供给送料器，通过所述安装头部将从所述部件供给送料器供给的所述电子部件安装在所述主基板或安装在所述主基板上的所述副基板上。 

技术方案3的发明的结构上的特征在于，在技术方案2的基础上，在向所述主基板上安装所述副基板之前，通过连接材料涂敷装置在所述副基板上涂敷连接材料，通过所述安装头部将涂敷有所述连接材料的所述副基板安装在搬运至所述安装位置的主基板上。 

技术方案4的发明的结构上的特征在于，电子部件安装装置具有：基板搬运装置，用于将涂敷有连接材料的主基板搬运至安装位置，安装头部，用于向保持在所述基板搬运装置的所述主基板安装电子部件；还具有：副基板容置装置，用于容置要被安装在所述主基板上的副基板，副基板搬运装置，将所述副基板从所述副基板容置装置搬运至副基板供给位置；通过所述安装 头部，将供给至所述副基板供给位置的所述副基板安装在搬运至所述安装位置的所述主基板上。 

技术方案5的发明的结构上的特征在于，在技术方案4的基础上，所述电子部件安装装置还具有用于供给电子部件的部件供给送料器，通过所述安装头部将从所述部件供给送料器供给的所述电子部件安装在所述主基板或安装在所述主基板上的所述副基板上。