[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物得到的模塑制品有效

专利信息
申请号: 200910151351.1 申请日: 2009-06-22
公开(公告)号: CN101613519A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 上原朋子;细田朋也;冈本敏 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;C08L77/12;C08K3/22;C08J5/18;H01Q1/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 林毅斌;范 赤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 得到 制品
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,所述组合物包含:

(A)液晶聚合物;和

(B)包含含有Ba、Sm和Ti的复合氧化物的填料,其中所述组分 (B)为包含介电常数为50至200的复合氧化物的填料,所述介电常数 在23℃的测试温度和1GHz的测试频率下测定,

组分(A)为50至90%体积,基于待混合的组分(A)和组分(B)的总 和为100%体积计算。

2.权利要求1的树脂组合物,其中所述组分(A)为液晶聚酯,所 述液晶聚酯中二价芳族基团通过酯键连接且当形成所述聚酯的所有 二价芳族基团的总和为100%摩尔时,所述二价芳族基团包含30%摩 尔或更多的2,6-亚萘基。

3.权利要求1的树脂组合物,其中所述组分(A)为聚酯酰胺,所 述聚酯酰胺中二价芳族基团通过酯键和酰胺键连接且当形成所述聚 酯酰胺的所有二价芳族基团的总和为100%摩尔时,所述二价芳族基 团包含30%摩尔或更多的2,6-亚萘基。

4.权利要求1的树脂组合物,其中所述组分(A)为液晶聚酯,所 述液晶聚酯具有分别示于下文的式(i)所表示的结构单元、式(ii)所表示 的结构单元和式(iii)所表示的结构单元,且当Ar1所表示的二价芳族基 团、Ar2所表示的二价芳族基团和Ar3所表示的二价芳族基团的总和为 100%摩尔时,所述液晶聚酯包含30%摩尔或更多的2,6-亚萘基,

-X-Ar3-Y-····(iii)

其中Ar1表示选自2,6-亚萘基、1,4-亚苯基和4,4′-亚联苯基的二价 芳族基团;Ar2和Ar3各自独立表示选自2,6-亚萘基、1,4-亚苯基、1,3- 亚苯基和4,4′-亚联苯基的二价芳族基团;X和Y各自独立表示O或 NH;在Ar1、Ar2和Ar3所表示的各芳族基团中,一部分与芳环连接的 氢原子可被卤原子、具有1至10个碳原子的烷基或具有6至20个碳 原子的芳基代替。

5.权利要求1的树脂组合物,其中所述组分(A)的含量为50至 80%体积,基于所述组分(A)和所述组分(B)的总和为100%体积计算。

6.一种液体组合物,所述组合物包含权利要求1的树脂组合物和 溶剂。

7.一种模塑制品,所述模塑制品由权利要求1的树脂组合物得 到。

8.权利要求7的模塑制品,其中所述模塑制品的介电损耗角正切 为0.01或更小,所述介电损耗角正切在23℃的测试温度和1MHz的 测试频率下测定。

9.一种薄膜,所述薄膜通过将权利要求6的液体组合物涂覆于基 材上并从所述组合物中除去溶剂得到。

10.权利要求9的薄膜,其中所述薄膜的介电损耗角正切为0.01 或更小,所述介电损耗角正切在23℃的测试温度和1MHz的测试频率 下测定。

11.一种天线,所述天线包含权利要求7的模塑制品和电极。

12.一种天线,所述天线包含权利要求9的薄膜和电极。

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