[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物得到的模塑制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种能提供介电性质和尺寸稳定性优异的模塑制品的树脂组合物，同时涉及一种由所述树脂组合物得到的模塑制品。 

背景技术

由于以移动通信(例如卫星通信设备、移动电话和PHS、无限LAN系统)或汽车通信(如ETS系统和公路GPS)为代表的无线信息通信网的发展，故对用于信息通信设备的天线的需求快速增长。因为需要减少此类天线的尺寸、重量和成本，所以将得自热塑性树脂的模塑制品用于天线的底座(下文称为“天线底座”)中。 

就制备天线而言，有必要在天线底座上形成用作电极的导电层。由于采用焊接、金属电镀等方法形成电极，故天线底座需要具有耐久性以防止其性能被电极形成方法减弱。为了满足此性质，作为用于制备天线底座的热塑性树脂的液晶聚酯引起了人们的注意。由于液晶聚酯具有兼具高水平的耐热性和加工性并且吸水性小，故液晶聚酯不但改善了与天线制备有关的耐久性，而且改善了天线临时使用期间的耐久性。 

另一方面，在上述信息通信设备中，由于要达到较高密度的信息量，故已考虑使用较高频段的电磁波来适从信息通信，并且由于此考虑，对介电性质优异的天线底座的需求不断增加。 

就天线底座所需的介电性质而言，相对于较高频段的电磁波，高介电常数(高介电性质)和低介电损耗角正切是重要的。即使天线较小，高介电天线底座的天线性能也不会显著减弱，而低介电损耗角正切天线底座具有增加天线增益的趋势。为了得到高介电天线底座，已采用 了以下方法：使用高介电物质作为填料(下文称为“高介电物质填料”)和由包含高介电物质填料和液晶聚酯的树脂组合物得到天线底座。例如，包含液晶聚酯和陶瓷粉末的树脂组合物被推荐为能提供具有高介电性质和低介电损耗角正切的模塑制品的树脂组合物(参见JP-A-2006-233118)。 

发明内容

顺便提一下，虽然液晶聚合物在其刚性分子链以平行于流动方向的方向(下文有时称为“MD方向”)取向时显示出优异的流动性，但相反，液晶聚合物在正交于取向方向的方向(下文有时称为“TD方向”)具有模塑收缩率(mold shrinkage factor)增加的性质。当熔融模塑液晶聚合物时，在TD方向的收缩率较大的情况下，得到的模塑制品易引起MD方向和TD方向间产生性能差。在通过向此类模塑制品上提供金属层来制备部件的情况下，由于金属层和由液晶聚合物制备的模塑制品间的热膨胀差，故在部件上有产生大翘曲的趋势，同时，树脂组合物中TD方向上具有特别大的模塑收缩率已是个问题，这就较难得到所需尺寸的模塑制品且因此模塑制品的尺寸稳定性较差。 

在模塑中TD方向的模塑收缩率的缩减量，公开于JP-A-2006-233118中的可提供具有包含非常小的介电损耗角正切在内的优异的介电性能的模塑制品的树脂组合物并不一定合适，当由模塑制品制备天线并得到具有所需尺寸的模塑制品时，从抑制翘曲产生的角度来看，需要改善尺寸稳定性。 

此外，还已知可通过将包含芳族液晶聚合物和溶剂的溶液流延于基材上并随后除去溶剂来获得具有减少的各向异性的薄膜(参见JP-A-2002-114894)，但仍需要改善薄膜的介电性能和更加增强其尺寸稳定性。 

因此，本发明的一个目标是提供一种可提供具有优异介电性能、特别是非常小的介电损耗角正切和优异尺寸稳定性的模塑制品的树 脂组合物以及使用该树脂组合物的模塑制品。 

本发明人已进行了广泛研究以完成本发明。 

本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包含： 

(A)液晶聚合物；和 

(B)包含含有Ba、Sm和Ti的复合氧化物的填料。同时，本发明提供了模塑制品和薄膜，两者都得自所述树脂组合物。此外，本发明提供了包含电极和模塑制品或薄膜的天线。 

按照本发明，可得到具有优异介电性能、特别是非常小的介电损耗角正切的模塑制品(包括薄膜)。模塑制品的尺寸稳定性优异。 

由于得自所述树脂组合物的熔融模塑的制品在TD方向的模塑收缩率小，故模塑制品的尺寸稳定性优异。另外，所述树脂组合物具有如此优点使得树脂组合物易于提供所需尺寸的模塑制品。此外，在通过将模塑制品(包括薄膜)放置于金属层上制备部件中，可充分抑制部件的翘曲。而且，由树脂组合物和溶剂制备的液体组合物能通过使液体组合物涂覆于基材上并除去溶剂来提供尺寸稳定性优异的薄膜作为模塑制品。因此，本发明的树脂组合物对制备天线底座特别有用。 

具体实施方式

下文将描述本发明优选的实施方案。