[发明专利]一种多层印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种制造多层印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：

提供底层印制电路板；

提供一个或多个电路层，所述一个或多个电路层中的每个具有粘合层；

将所述一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在所述底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述底层印制电路板通过以下步骤制得：

准备基底；

对所述基底执行钻孔工艺或冲孔工艺，以形成通孔；

对所述基底进行金属层层压处理，以在基底的上表面上形成覆盖所述通孔的金属层；

对形成有金属层的基底进行层压处理，以在所述金属层上形成干膜层；

对所述干膜层进行显影处理，以在所述基底上形成具有预定图案的图案化层；

以所述图案化层作为掩模，对所述金属层进行蚀刻处理，以将所述金属层图案化而在所述基底上形成布线层，从而制得所述底层印制电路板。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述一个或多个电路层通过以下步骤制得：

准备包括顺序堆叠的金属层、粘合层和保护层的金属板；

对所述金属板执行钻孔工艺或冲孔工艺，以形成通孔；

对所述金属板进行层压处理，以在所述金属层的上表面上形成干膜层；

对所述干膜层进行显影处理，以在所述基底上形成具有预定图案的图案化层；

以所述图案化层作为掩模，对所述金属层进行蚀刻处理，以将所述金属层图案化而形成布线层；

去除所述干膜层，从而得到具有粘合层的电路层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述一个或多个电路层逐层粘合在底层印制电路板上的步骤包括：去除所述一个或多个电路层上的保护层，使得各粘合层粘合相邻的布线层。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于在所述底层印制电路板的被通孔暴露的布线层上设置有焊盘，以使所述底层印制电路板通过焊盘上的引线与将要封装的芯片电连接。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于在各电路层的被通孔暴露的布线层上设置有焊盘，以使各电路层通过焊盘上的引线与将要封装的芯片电连接。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于所述焊盘为镍金层或镍金钯层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述一个或多个电路层的粘合层为绝缘材料。

9.如权利要求2所述的方法，其特征在于在制得所述底层印制电路板之后，还在所述底层印制电路板的布线层上设置阻焊层。

10.如权利要求3所述的方法，其特征在于在得到各电路层之后，还在所述一个或多个电路层中的至少一些电路层的布线层上覆盖阻焊材料。