[发明专利]一种多层印制电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种多层印制电路板的制造方法。

背景技术

目前，电子装置的发展趋向于小型、轻薄、多功能和数字化，电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小的方向发展，诸如球栅阵列(BGA)等器件封装形式更为流行，迫使多层印制电路技术不断更新，以适应高密度组装需求。印制电路板(PCB)作为封装的重要原材料，制造多层印制电路板的技术也备受关注。

通常，为了制造多层印制电路板，对不同电路板进行蚀刻形成线路层，然后通过层压而形成多层印制电路板。在现有技术中，PCB的不同层之间是通过电镀通孔来实现互连的。

第US 3,932,932号美国专利公开了一种制造多层印制电路板的方法。图1示出了根据该方法制得的多层印制电路板的剖视图。具体地讲，该专利公开的制造多层印制电路板的方法包括以下步骤：

(1)提供至少两块金属板10、20；

(2)用具有第一预定图案的冲压机对第一金属板10进行冲压，以在该金属板上形成多个间隙孔(clearance hole)12、12′，然后，用具有第二预定图案的冲压机对其它金属板20进行冲压，以在金属板上形成多个间隙孔22、22′，其中，第一图案和第二图案由期望在最终的多层PCB上具有电镀通孔的位置来确定，并且这些金属板中的间隙孔的图案形成方式是，当金属板10、20叠置在一起时，金属板中的一些孔互不对齐(例如，第一金属板10的间隙孔12′与第二金属板20的间隙孔22′互不对齐)，而剩余的孔是对齐的(例如，第一金属板10的间隙孔12与第二金属板20的间隙孔22相互对齐)；

(3)对每块金属板的平坦表面进行预固化处理，以在每块金属板10、20上形成绝缘层11、21，从而用绝缘材料填充间隙孔12、12′、22和22′；

(4)将金属板10、20与绝缘层13、23、33叠置在一起，其中，绝缘层33置于金属板10和20之间；

(5)将金属板和绝缘层的叠层层压在一起，从而得到单元组件；

(6)对具有间隙孔的共轴多层板竖直地钻孔，以在金属板中形成通孔41、42、43、44；

(7)利用导电材料对通孔41、42、43、44进行电镀，电镀通孔电连接到各金属板，并且使各金属板电绝缘，最终得到多层印制电路板。

因此，目前的多层印制电路板通过层压来实现不同电路板的空间叠加。然而，如果多层印制电路板的某一层电路发生变化，那么就需要重新进行制造PCB，因而会使多层印制电路板的成本增加。而且，PCB生产完成后也无法进行设计变更。因此，亟需一种改进的制造多层印制电路板的方法，来克服现有技术的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的制造多层印制电路板的方法。根据本发明的制造多层印制电路板的方法，不进行层压，先制作带有粘合层的线路，然后将这些线路粘合到底层电路板上从而形成多层线路的空间叠加。

本发明提供了一种制造多层印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：提供底层印制电路板；提供一个或多个电路层，所述一个或多个电路层中的每个具有粘合层；将所述一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在所述底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。

根据本发明，所述底层印制电路板通过以下步骤制得：准备基底；对所述基底执行钻孔工艺或冲孔工艺，以形成通孔；对所述基底进行金属层层压处理，以在基底的上表面上形成覆盖所述通孔的金属层；对形成有金属层的基底进行层压处理，以在所述金属层上形成干膜层；对所述干膜层进行显影处理，以在所述基底上形成具有预定图案的图案化层；以所述图案化层作为掩模，对所述金属层进行蚀刻处理，以将所述金属层图案化而在所述基底上形成布线层，从而制得所述底层印制电路板。根据本发明的一个实施例，还可以在所述底层印制电路板的布线层上设置阻焊层。

根据本发明，所述一个或多个电路层通过以下步骤制得：准备包括顺序堆叠的金属层、粘合层和保护层的金属板；对所述金属板执行钻孔工艺或冲孔工艺，以形成通孔；对所述金属板进行层压处理，以在所述金属层的上表面上形成干膜层；对所述干膜层进行显影处理，以在所述基底上形成具有预定图案的图案化层；以所述图案化层作为掩模，对所述金属层进行蚀刻处理，以将所述金属层图案化而形成布线层；去除所述干膜层，从而得到具有粘合层的电路层。根据本发明的一个实施例，还可以在所述一个或多个电路层中的至少一些电路层的布线层上覆盖阻焊材料。根据本发明的另一实施例，所述一个或多个电路层的粘合层为绝缘材料。