[发明专利]电路衬底的检测方法有效
| 申请号： | 200910151948.6 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101625392A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 殷琸;金圣振;李东俊 | 申请（专利权）人： | 微探测株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路衬底的检测方法，该检测方法包括：
将多层电路衬底保持在第一环境条件下，使得在所述多层电路衬底和所 述第一环境条件之间实现热平衡；
将所述电路衬底的环境条件从所述第一环境条件转换成第二环境条件， 其中所述第二环境条件具有比所述第一环境条件更高的露点，并对从露珠形 成在所述电路衬底的表面上至所述露珠消失的所述电路衬底的图像进行拍 摄；以及
通过将拍摄的图像与获取自参考检测对象的图像进行比较来确定所述 电路衬底的电路图案断路的产生。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述电路衬底和所述参考检 测对象彼此具有相同的电路图案。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述拍摄是通过使表面光源 以预定角度照射所述电路衬底的方式进行的。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述拍摄是在所述电路衬底 之上进行的。
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