[发明专利]电路衬底的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路衬底的检测方法，尤其涉及一种用于检测具有多层 的结构的电路衬底的电气性质的检测方法，该方法通过控制检测环境使得在 电路衬底的表面上形成露珠，并探测露珠状态的改变，从而确定导线的热容 量的变化。

背景技术

通过堆积多个电路衬底并通过触点或导通孔(via)互连各个电路衬底的 电路图案来构造多层的电路衬底。与在一侧或两侧上具有的电路图案的其它 普通电路衬底相比，这样的多层的电路衬底能够实现尺寸紧凑的高度集成的 电路。

图1和图2是显示普通多层的电路衬底的视图。

如图所示，多层的电路衬底包括图案层20和绝缘层10，每个图案层20 包括电路图案22、24和26，所述绝缘层10与图案层20绝缘并附着至图案 层20，所述图案层20与绝缘层10以交替的顺序进行堆积。

如图1所示，为了检测电路衬底的电路图案22、24和26是否存在断路 和短路，依次从电路图案22、24和26中的每一个的一端施加电流，而在电 路图案22、24和26的另一端测量电压。另外，可以通过使用显微镜追踪导 线来探测断路和短路。

注意以上说明不仅与惯用技术相关，还与本发明的背景技术相关。

在此，至少需要两个探针来在电路衬底上探测一个电路图案的断路和短 路。因此，需要许多探针，从而增加了最初成本和检测时间。

此外，在多层的电路衬底中，如果在用于连接沉积在内层的电路图案22 与沉积在外层3的电路图案24的触点或导通孔(图3中的部分A)处存在 缺陷，则不能探测断路和短路。而且，在微导通孔或内层电路图案22的情 况下，通过使用探针测量在外层电路图案24处的电压不能探测断路和短路。 另外，通过显微镜不能探测电路图案26的断路和短路。

发明内容

因此，鉴于上述问题做出本发明，本发明的目的是提供一种电路衬底的 检测方法，该方法能够通过控制检测环境来检测电路衬底的电气性质，该方 法通过控制检测环境使得在电路衬底的表面上形成露珠，并探测露珠状态的 改变，从而确定导线的热容量的变化。

根据本发明的一个方面，可以通过提供电路衬底的检测方法来实现上述 以及其它目的，该检测方法包括：将检测对象保持在第一环境条件下；将检 测对象的环境条件从第一环境条件转换成第二环境条件，并对形成在检测对 象的表面上并随后消失的露珠的状态进行拍摄；以及通过将拍摄的图像与参 考检测对象的图像进行比较来确定电气性质。

检测对象可以包括多层的电路衬底。

这里，检测对象和参考检测对象可以彼此具有相同的电路图案。

第一环境条件的露点可以低于第二环境条件的露点。

在拍摄期间，可以使表面光源以预定角度照射到检测对象。

拍摄可以在检测对象之上执行。

露珠的状态可以包括凝结状态、凝结度以及露珠消失状态，所述凝结状 态意味着露珠是否形成。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中可以更清楚地理解本发明的上述以及其 它目的、特征，其中：

图1和图2是显示普通多层的电路衬底的视图；

图3是显示在沉积于多层的电路衬底的内层的电路图案中生成缺陷的状 态的视图；

图4是示出根据本发明的一个实施方式的电路衬底的检测方法的流程 图；以及

图5是显示通过根据本发明的实施方式的检测方法而被检测的电路衬底 的视图。

具体实施方式

下文将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。注意为了进行更方 便和清晰的描述，在附图中扩大了实施方式的各个元件的轮廓厚度或尺寸。 并且，以下描述中使用的术语根据本发明的实施方式的功能进行选择，由此 可以根据用户的意图或习惯改变。因此，所述术语将基于说明书的全部内容 进行定义。

图3是显示在沉积于多层的电路衬底的内层的电路图案中生成缺陷的状 态的视图，以及图4是示出根据本发明的一个实施方式的电路衬底的检测方 法的流程图。

首先，作为检测对象的电路衬底被放在第一环境条件下，使得在电路衬 底与第一环境条件之间实现热平衡(S10)。

保持在第一环境条件下的电路衬底被转换成处于第二环境条件下 (S20)。对形成在检测对象的表面上并消失的露珠的状态进行拍摄(S30)。