[发明专利]氧化亚锡多晶薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 200910152532.6 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102021519A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 曹鸿涛;梁凌燕;刘志敏 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/08;C23C14/58;H01L21/203;H01L21/324
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 氧化 多晶 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:

使用电子束轰击SnO2蒸发料,使得SnO2蒸发;

将蒸发物沉积在衬底上,形成SnOx薄膜,其中1<x<2;

在真空环境中对所述SnOx薄膜进行退火处理,形成SnO多晶薄膜。

2.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:所述真空环境的真空度范围为2×10-3Pa至5×10-6Pa。

3.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:蒸发物沉积的沉积速率小于0.04nm/s。

4.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:退火温度为400℃至650℃,退火时间为20min至40min。

5.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:所述衬底为石英玻璃衬底或康宁公司EAGLE2000玻璃非晶衬底或单晶衬底。

6.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:还包括清洗所述衬底的步骤。

7.如权利要求1所述的氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于:使用电子束轰击SnO2蒸发料和形成SnOx薄膜的步骤均在电子束蒸发镀膜设备中进行。

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