[发明专利]一种LED白光灯泡及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910156997.9 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN101737645A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 田红涛 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/00;F21V9/10;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 白光 灯泡 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.LED白光灯泡,其特征在于包括:散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极,所述LED芯片固定在散热基板上,所述玻璃罩与散热基板黏合,LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩内涂布荧光粉,玻璃罩里面充氮气或者空气,所述散热基板的另一面连接绝缘基座,绝缘基座连接引线电极。

2.如权利要求1所述LED白光灯泡,其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。

3.如权利要求1所述LED白光灯泡,其特征在于所述LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。

4.LED白光灯泡的制作方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)在导热基板上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路,印刷电路之外的部分做成反光面,在反光面上沉积反光性能较好的材料,导热基板的另一面制作绝缘基座和引线电极;

(2)LED芯片通过金属焊料固晶在导热基板上,然后用引线将LED芯片连接起来;

(3)将内壁涂敷荧光粉的玻璃罩和导热基板粘结在一起,使得LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩里面充氮气或者空气。

5.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于所述反光面上沉积反光性能较好的材料,为金属银、铝,或者在反光面上用多层二氧化硅、二氧化钛实现金方位分布布拉格(DBR)反射层。

6.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。

7.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰明芯科技有限公司,未经杭州士兰明芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910156997.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top