[发明专利]一种LED白光灯泡及其制作方法无效
申请号: | 200910156997.9 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101737645A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 田红涛 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/00;F21V9/10;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
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地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 白光 灯泡 及其 制作方法 | ||
1.LED白光灯泡,其特征在于包括:散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极,所述LED芯片固定在散热基板上,所述玻璃罩与散热基板黏合,LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩内涂布荧光粉,玻璃罩里面充氮气或者空气,所述散热基板的另一面连接绝缘基座,绝缘基座连接引线电极。
2.如权利要求1所述LED白光灯泡,其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。
3.如权利要求1所述LED白光灯泡,其特征在于所述LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。
4.LED白光灯泡的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)在导热基板上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路,印刷电路之外的部分做成反光面,在反光面上沉积反光性能较好的材料,导热基板的另一面制作绝缘基座和引线电极;
(2)LED芯片通过金属焊料固晶在导热基板上,然后用引线将LED芯片连接起来;
(3)将内壁涂敷荧光粉的玻璃罩和导热基板粘结在一起,使得LED芯片的发光透过玻璃罩,玻璃罩里面充氮气或者空气。
5.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于所述反光面上沉积反光性能较好的材料,为金属银、铝,或者在反光面上用多层二氧化硅、二氧化钛实现金方位分布布拉格(DBR)反射层。
6.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合。
7.如权利要求4所述LED白光灯泡的制作方法,其特征在于所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。
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