[发明专利]一种LED白光灯泡及其制作方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种LED白光灯泡及其制作方法。尤其涉及一种玻璃封装的LED白光灯泡及其制作方法。

背景技术

目前半导体照明的实现包括三种方式：RGB三色LED、紫外LED+RGB荧光粉(即用紫外LED发出的紫外光激发红、绿、蓝三色荧光粉，产生红、绿、蓝三种光，三种光混合后实现白光)、蓝光LED+黄色荧光粉(即用蓝光LED发出的蓝光激发黄色荧光粉，产生黄光，通过蓝、绿混合，实现白光)。对于半导体照明来说，存在重要的问题是光衰减，目前解决的方式是将荧光粉涂布在LED芯片上，然后用环氧树脂或者硅胶将LED芯片封装起来，其缺点如下：

(1)由于LED芯片工作时产生热量，温度升高，封装材料与LED芯片热膨胀系数差异产生的应力往往会导致LED芯片失效。

(2)为解决散热问题，LED芯片封装后必须放置在散热底座上，芯片通过支架向散热底座散热。

(3)光通过封装材料出射，光子和封装材料发生作用，使封装材料老化，透光性变差。

为了克服环氧树脂等有机封装材料老化引起的透光性变差问题，申请号为200710050164.5的专利提出采用玻璃材料代替环氧树脂作为LED芯片的封装材料，利用玻璃材料稳定的化学性质解决封装材料老化问题，但是大功率LED照明往往会采用多颗大功率芯片，该专利很难解决芯片散热问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的不足，提供一种可以有效解决散热、可靠性、光衰减等问题的LED白光灯泡。

同时本发明还提出一种LED白光灯泡的制作方法。

LED白光灯泡，包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。

LED白光灯泡的制作方法包括如下步骤：

(1)在导热基板上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路，印刷电路之外的部分做成反光面，在反光面上沉积反光性能较好的材料，导热基板的另一面制作绝缘基座和引线电极；

(2)LED芯片通过金属焊料固晶在导热基板上，然后用引线将LED芯片连接起来，LED芯片连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合；

(3)将内壁涂敷荧光粉的玻璃罩和导热基板粘结在一起，使得LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩里面充氮气或者空气。

所述的玻璃罩为半球形或圆弧形。

本发明的有益效果在于：

(1)LED芯片直接固定在散热基板上，芯片工作时产生的热量直接通过散热板散热；

(2)芯片表面无覆盖层，芯片温度升高时有应力释放空间；

(3)玻璃材料在光通过时不会老化；

(4)球形的玻璃材料有利于减小全反射。

附图说明

图1为散热基板剖面示意图

图2为散热基板上固晶、打线后的剖面示意图

图3为玻璃罩壳

图4为封装后的灯泡剖面示意图

11.导热基板，12.绝缘基座，13.正电极，14.负电极，15.芯片，16.焊线，21.半球形玻璃壳，22.荧光粉

具体实施方式

下面参照图1、图2、图3、图4，就本发明的实施方式做具体说明。LED白光灯泡，包括：散热基板11、LED芯片15、玻璃罩21、绝缘基座12、电极13、14，所述LED芯片15固定在散热基板11上，所述玻璃罩21与散热基板11黏合，LED芯片21的发光透过玻璃罩21，玻璃罩21内涂布荧光粉，所述散热基板11的另一面连接绝缘基座12，绝缘基座连接引线电极13、14。

所述的玻璃罩21为半球形。

一种LED白光灯泡制作方法，包括：

(1)在导热基板11上一面制备用于LED芯片连线的印刷电路，印刷电路之外的部分做成反光面，在反光面上沉积反光性能较好的材料，比如金属银、铝等，或者在反光面上用多层二氧化硅、二氧化钛实现全方位分布布拉格(DBR)反射层；导热基板11的另一面制作绝缘基座12和引线电极13、14，如图1所示的剖面示意图；

(2)LED芯片15通过金属焊料固晶在导热基板11上，然后用引线16将LED芯片15连接起来，LED芯片15连接方式是多个芯片串联、并联或者串联并联的混合，如图2所示的剖面示意图。