[发明专利]半导体晶粒点测机台检验方法及该机台

权利要求书

1.一种半导体晶粒点测机台检验方法，其中该机台包括一组用以承载上述半导体晶粒的承载搬移装置；一组包括具有供电气接触该待测电路元件的金属探针的压力导接组件、并输出上述半导体晶粒受测讯号的点测装置；及一组储存有上述半导体晶粒的标准电流-电压资料、电气连结该压力导接组件、供经过该金属探针而供应预定致能讯号至上述待测半导体晶粒、并供接收来自该点测装置输出讯号的处理装置，该检验方法包括下列步骤：

a)当上述半导体晶粒之一恰受该金属探针导电接触时，以远低于该致能讯号的微小测试讯号提供给该受接触半导体晶粒并接收来自该点测装置的第一输出讯号；

b)比较该第一输出讯号的电流-电压与该标准电流-电压资料间的偏差；

c)更换受接触半导体晶粒，并重复上述步骤a)至b)；

d)当累计偏差达一个预定数值的次数达一个预定门槛时，发出警示。

2.如权利要求1所述的检验方法，其特征在于，更包括介于该步骤a)与步骤b)间，以电流值高于该致能讯号的暂态过驱动电流讯号提供给该受接触半导体晶粒，并接收来自该点测装置的第二输出讯号之步骤e)；且该步骤b)更包括比较该第二输出讯号的电流-电压与该标准电流-电压资料间的偏差。

3.一种半导体晶粒点测机台，包括：

一组用以承载上述半导体晶粒的承载搬移装置；

一组包括分别具有供电气接触该待测电路元件的金属探针而供应预定致能讯号的压力导接组件、并输出上述半导体晶粒受测讯号的点测装置；及

储存有上述半导体晶粒的标准电流-电压资料；电气连结该压力导接组件，供当上述半导体晶粒之一受该金属探针导电接触时，以远低于该致能讯号的微小测试讯号提供给该受接触半导体晶粒并接收来自该点测装置的第一输出讯号，比较该第一输出讯号的电流-电压与该标准电流-电压资料间的偏差，并重复上述步骤，而在累计偏差达预定数值的次数达预定门槛时，发出警示的处理装置。

4.如权利要求3所述的点测机台，其特征在于，其中该半导体晶粒是一种受该预定致能讯号致能发光的晶粒，且该晶粒点测装置更包括一组感测该受测晶粒发光状态的光学感测组件。

5.如权利要求4所述的点测机台，其特征在于，其中该光学感测组件包括接收该受测晶粒所发光讯号的光纤及一组接收该光纤传来光讯号的光感测器。

6.如权利要求3、4或5所述点测机台，其特征在于，其中该晶粒点测装置包括两组压力导接组件。

7.如权利要求3、4或5所述的点测机台，其特征在于，其中该承载搬移装置包括一个承载上述半导体晶粒的载台，且该晶粒点测装置包括导接该载台承载上述半导体晶粒的至少部分表面的接地线。