[发明专利]半导体晶粒点测机台检验方法及该机台

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种机台检验方法，特别是一种半导体晶粒点测机台检测方法及该机台。

【背景技术】

LED(发光二极体)问世以来，除了比传统光源的节能、低温与寿命长等优势外，效率更随工艺改良大幅提升，应用领域亦愈加广泛。单颗LED应用于如小型玩具、手持装置与手机，多颗LED在日常生活中使用于灯具、汽车与交通标志等等，使得LED的制造与各阶段检测品质成为必要且更显重要。

在LED晶粒的自动检测过程中，常见点测装置常用结构如图1所示的针压克重监测感应器(edge sensor)10，利用精细的探针12作为接点及传输用回路的一部分，点触LED晶粒上的导电端(图未示)；探针12固定于压力导接组件14，并利用弹簧16调整探针12的针压，以求提供正确点触压力。

图1中的edge sensor 10更包括印刷电路板18，提供压力导接组件14与探针12的联结回路。进行检测时，可由两个edge sensor 10组成一对，以预定的频率点触、导通、点亮发光二极体晶粒发出光讯号供检测，重覆此步骤至对应移动检测下一待测发光二极体晶粒时。然而，安装于该晶粒点测机台的edge sensor 10及相关构件，经长期重复高频运作，极易出现轻微的构件移位、探针表面或电路接触点氧化、探针磨损或变形等问题；而考虑晶粒的尺寸，电路短路及些许气隙或金属氧化物将趋近断路，上述不起眼的问题都会导致检测结果的严重谬误。

为预防上述缺失，目前的机台管理流程，多安排校验人员于晶粒检测前进行机台校验，一旦校验完毕即开始进行检测，除非知悉机台故障或重大因素停机，将不再进行校验。按此种校验方法，在两次校验动作间，即使机台发生严重偏差，却无适当机制示警，仅依靠操作人员凭借经验警觉，即便停机校验，仍已有大量晶粒检测误判。而复检误判晶粒时，因探针点压戳刺时会造成显微镜可清楚观察的表面戳痕，经探针重复点测的晶粒，其表面将产生二次点测戳痕，将使此种晶粒被列为次级品而身价暴跌。

因此，如何在自动化作业的检测流程中，既不降低检测速度，又能在检测机台发生效能劣化时，即时提出警讯，无疑成为业界关注的焦点。

【发明内容】

本发明的一个目的，在于提供一种机台系统自我检测机制，避免人力监控失误的半导体晶粒点测机台检验方法。

本发明另一目的，在于提供一种于晶粒检测同时，对点测机台进行系统测试及资讯收集的半导体晶粒点测机台检验方法。

本发明再一目的，在于提供一种与原先操作结构与模式相容性甚高，无需大幅变更原有结构即可校验的半导体晶粒点测机台。

本发明又一目的，在于提供一种机台系统自我检测时，无须停机或带来干扰晶粒检测的缺点，而提升机台检验速度的半导体晶粒点测机台。

本发明是一种半导体晶粒点测机台检验方法，其中该机台包括一组用以承载上述半导体晶粒的承载搬移装置；一组包括具有供电气接触该待测电路元件的金属探针的压力导接组件、并输出上述半导体晶粒受测讯号的点测装置；及一组储存有上述半导体晶粒的标准电流-电压资料、电气连结该压力导接组件、供经过该金属探针而供应预定致能讯号至上述待测半导体晶粒、并供接收来自该点测装置输出讯号的处理装置，该检验方法包括下列步骤：a)当上述半导体晶粒之一恰受该金属探针导电接触时，以远低于该致能讯号的微小测试讯号提供给该受接触半导体晶粒并接收来自该点测装置的第一输出讯号；b)比较该第一输出讯号的电流-电压与该标准电流-电压资料间的偏差；c)更换受接触半导体晶粒，并重复上述步骤a)至b)；d)当累计偏差达一个预定数值的次数达一个预定门槛时，发出警示。

利用上述机台检验方法的机台即为一种半导体晶粒点测机台，包括：一组用以承载上述半导体晶粒的承载搬移装置；一组包括分别具有供电气接触该待测电路元件的金属探针而供应预定致能讯号的压力导接组件、并输出上述半导体晶粒受测讯号的点测装置；及储存有上述半导体晶粒的标准电流-电压资料；电气连结该压力导接组件，供当上述半导体晶粒之一恰受该金属探针导电接触时，以远低于该致能讯号的微小测试讯号提供给该受接触半导体晶粒并接收来自该点测装置的第一输出讯号，比较该第一输出讯号的电流-电压与该标准电流-电压资料间的偏差，并重复上述步骤，而在累计偏差达预定数值的次数达预定门槛时，发出警示的处理装置。

承上所述，本发明提出一种半导体晶粒点测机台检验方法，校验时不用移除待测晶粒，无须刻意停机校验机台，于检测中同步收集晶粒受测资料，且由所得电能状况资料，可即时、精确推知点测机台的系统构件是否因脏污、老化、接触不良产生异常状况与异常检测结果，从而避免产生大量误检晶粒，一举解决上述问题。