[发明专利]驱动信号输出电路以及多芯片封装有效
申请号: | 200910158542.0 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN101626218A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 横尾聪 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H02P8/22 | 分类号: | H02P8/22;H01L25/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 信号 输出 电路 以及 芯片 封装 | ||
1.一种驱动信号输出电路,其特征在于,具有:
信号输入端子,其被输入两个输入信号;
逻辑电路,其被输入来自该信号输入端子的两个输入信号, 根据基于这两个输入信号的H电平、L电平的组合得到的四个状 态,来输出多个控制信号;
输出电路,其包括被该多个控制信号分别控制的多个晶体 管,根据多个晶体管的状态来输出驱动负载的驱动信号;以及
逻辑设定端子,其被输入取H电平和L电平中的任一个的一 个逻辑设定信号,
其中,上述多个控制信号具有第一模式和第二模式,
在该第一模式下,上述多个控制信号控制上述输出电路的 多个晶体管根据上述输入信号的四个状态,产生对应于所述驱 动信号的以下四个状态:向上述负载供给正方向的电流的状态、 向上述负载供给负方向的电流的状态、将上述负载的两端断开 的状态、将上述负载的两端短路的状态,
在该第二模式下,上述多个控制信号控制上述输出电路的 多个晶体管根据上述输入信号的四个状态,产生对应于所述驱 动信号的以下三个状态:向上述负载供给正方向的电流的状态、 向上述负载供给负方向的电流的状态、将上述负载的两端断开 的状态,
上述逻辑电路根据输入到上述逻辑设定端子的上述逻辑设 定信号的H电平或L电平来切换成产生上述第一模式的多个控 制信号或者切换成产生上述第二模式的多个控制信号。
2.根据权利要求1所述的驱动信号输出电路,其特征在于,
上述输出电路是H桥电路,该H桥电路为在电源线与接地线 之间配置两个由两个晶体管构成的串联连接并将串联连接的中 点间设为一对输出的电路。
3.一种多芯片封装,其特征在于,
在一个基板上形成包括权利要求1或2所述的驱动信号输出 电路的一个驱动芯片和形成上述输入信号的其它逻辑芯片,通 过引线接合来连接逻辑芯片中的输出逻辑设定信号的焊盘和基 板上的焊盘,并且通过引线接合来连接该焊盘和驱动芯片的逻 辑设定端子,根据来自逻辑芯片的逻辑设定信号来切换驱动芯 片的逻辑电路的逻辑。
4.根据权利要求3所述的多芯片封装,其特征在于,
上述驱动信号输出电路形成在配置在基板上的驱动芯片 内,在驱动芯片上设置电源焊盘和接地焊盘,通过将驱动芯片 的逻辑设定端子与连接在电源用焊盘上的引线或者连接在接地 用焊盘上的引线中的任一个连接,能够将逻辑设定信号设定为 H电平或者L电平中的任一个。
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