[发明专利]驱动信号输出电路以及多芯片封装

权利要求书

1.一种驱动信号输出电路，其特征在于，具有：

信号输入端子，其被输入两个输入信号；

逻辑电路，其被输入来自该信号输入端子的两个输入信号， 根据基于这两个输入信号的H电平、L电平的组合得到的四个状 态，来输出多个控制信号；

输出电路，其包括被该多个控制信号分别控制的多个晶体 管，根据多个晶体管的状态来输出驱动负载的驱动信号；以及

逻辑设定端子，其被输入取H电平和L电平中的任一个的一 个逻辑设定信号，

其中，上述多个控制信号具有第一模式和第二模式，

在该第一模式下，上述多个控制信号控制上述输出电路的 多个晶体管根据上述输入信号的四个状态，产生对应于所述驱 动信号的以下四个状态：向上述负载供给正方向的电流的状态、 向上述负载供给负方向的电流的状态、将上述负载的两端断开 的状态、将上述负载的两端短路的状态，

在该第二模式下，上述多个控制信号控制上述输出电路的 多个晶体管根据上述输入信号的四个状态，产生对应于所述驱 动信号的以下三个状态：向上述负载供给正方向的电流的状态、 向上述负载供给负方向的电流的状态、将上述负载的两端断开 的状态，

上述逻辑电路根据输入到上述逻辑设定端子的上述逻辑设 定信号的H电平或L电平来切换成产生上述第一模式的多个控 制信号或者切换成产生上述第二模式的多个控制信号。

2.根据权利要求1所述的驱动信号输出电路，其特征在于，

上述输出电路是H桥电路，该H桥电路为在电源线与接地线 之间配置两个由两个晶体管构成的串联连接并将串联连接的中 点间设为一对输出的电路。

3.一种多芯片封装，其特征在于，

在一个基板上形成包括权利要求1或2所述的驱动信号输出 电路的一个驱动芯片和形成上述输入信号的其它逻辑芯片，通 过引线接合来连接逻辑芯片中的输出逻辑设定信号的焊盘和基 板上的焊盘，并且通过引线接合来连接该焊盘和驱动芯片的逻 辑设定端子，根据来自逻辑芯片的逻辑设定信号来切换驱动芯 片的逻辑电路的逻辑。

4.根据权利要求3所述的多芯片封装，其特征在于，

上述驱动信号输出电路形成在配置在基板上的驱动芯片 内，在驱动芯片上设置电源焊盘和接地焊盘，通过将驱动芯片 的逻辑设定端子与连接在电源用焊盘上的引线或者连接在接地 用焊盘上的引线中的任一个连接，能够将逻辑设定信号设定为 H电平或者L电平中的任一个。