[发明专利]驱动信号输出电路以及多芯片封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种向马达等负载输出驱动信号的驱动信号 输出电路以及包括该电路的多芯片封装。

背景技术

以往，在马达等的驱动电路中使用H桥电路。该H桥在电源 线与接地线之间配置两个由p型晶体管和n型晶体管构成的串联 连接，将该串联连接的中点间设为一对输出。

在该H桥的一对输出上连接线圈等负载，利用晶体管的导 通和截止状态来控制向该负载流动的电流的方向。在各晶体管 的控制信号中也使用正弦波，但是也仅利用H、L信号，在这种 情况下，生成向负载流动的电流为正方向、反方向、断开(OFF) 三种状态。

例如，在步进马达的情况下，利用两个线圈，为了其驱动 而利用两个H桥。并且，根据提供给该两个线圈的电流的状态 来决定转子位置。因此，通过以特定的顺序依次变更提供给两 个线圈的电流的状态，能够使转子以正反方向中的某一个方向 仅转动期望的量。

专利文献1：日本特开2006-246642号公报

发明内容

发明要解决的问题

在此，通常，从外部提供用于驱动H桥的信号。因此，需 要用于根据从外部提供的该信号来驱动H桥的各晶体管的电 路。另一方面，步进马达等负载的驱动并不限于一个模式。对 各种模式的负载分别准备驱动信号输出电路效率低下。

用于解决问题的方案

本发明的特征在于，具有：信号输入端子，其被输入多个 输入信号；逻辑电路，其被输入来自该信号输入端子的多个输 入信号，输出与这些信号的状态相应的多个控制信号；输出电 路，其包括被该多个控制信号分别控制的多个晶体管，根据多 个晶体管的状态来输出驱动信号；以及逻辑设定端子，其被输 入逻辑设定信号，其中，上述逻辑电路根据输入到上述逻辑设 定端子的逻辑设定信号的极性来切换逻辑，变更与上述多个输 入信号相应的上述多个控制信号。

另外，优选上述输出电路是在电源线与接地线之间配置两 个由p型晶体管和n型晶体管构成的串联连接、将串联连接的中 点间设为一对输出的H桥电路。

另外，本发明所涉及的多芯片封装的特征在于，在一个基 板上形成包含上述驱动信号输出电路的一个驱动芯片和形成上 述输入信号的其它逻辑芯片，通过引线接合(wire bonding)来连 接逻辑芯片中的输出逻辑设定信号的焊盘和基板上的焊盘，并 且通过引线接合来连接该焊盘和驱动芯片的逻辑设定端子，根 据来自逻辑芯片的逻辑设定信号来切换驱动芯片的逻辑电路的 逻辑。

另外，优选上述驱动信号输出电路形成在配置在基板上的 驱动芯片内，在驱动芯片上设置有电源焊盘和接地焊盘，通过 将驱动芯片的逻辑设定端子与连接在电源用焊盘上的引线或者 连接在接地用焊盘上的引线中的任一个连接，能够将逻辑设定 信号设定为H电平或者L电平中的任一个。

发明的效果

根据本发明，根据逻辑设定端子的设定，能够切换逻辑电 路的逻辑。因此，能够在多个模式下使用一个电路。

附图说明

图1是表示驱动信号输出电路的结构的图。

图2是表示驱动信号输出电路的真值表的图。

图3是表示用于驱动步进马达的真值表的图。

图4是表示H桥的电流的图。

图5是表示线圈电流的图。

图6是表示逻辑芯片和驱动芯片的连接的图。

图7是表示逻辑设定用焊盘的固定设定的图。

附图标记说明

10、12、14、50、52、56：焊盘；16、18、20、42、44： 反相器；22：逻辑电路；24、26、28、34、36、38、40：与非 门；46：H桥电路；54、58：引线；60：逻辑芯片；62：驱动 芯片。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的实施方式。

图1是表示实施方式所涉及的驱动信号输出电路的结构的 图。该驱动信号输出电路构成在一个半导体芯片内，从输入信 号用焊盘10、12分别输入两个输入信号IN1、IN2。另外，还设 置有逻辑设定焊盘14，对该逻辑设定焊盘14输入H电平或者L电 平的逻辑设定信号M。