[发明专利]引线框架、引线框架型封装及引脚列

权利要求书

1.一种引线框架，适用于一引线框架型封装，该引线框架包括：

一芯片座；以及

多个引脚，组成多个引脚列，多个引脚列之一包括：

一对第一差动信号引脚；

一对第二差动信号引脚；

一对第三差动信号引脚，其中该对第二差动信号引脚排列于该对第一差动信号引脚与该对第三差动信号引脚之间；

一第一电源引脚，排列于该对第一差动信号引脚与该对第二差动信号引脚之间；

一第二电源引脚，排列于该对第二差动信号引脚与该对第三差动信号引脚之间；以及

一第三电源引脚，其中该对第三差动信号引脚排列于该第二电源引脚与该第三电源引脚之间，

其中该第一电源引脚所供应的电压小于第二电源引脚所供应的电压，而该第二电源引脚所供应的电压等于该第三电源引脚所供应的电压。

2.如权利要求1所述的引线框架，其中该芯片座作为一接地媒介。

3.如权利要求1所述的引线框架，其中该对第一差动信号引脚为通用串行总线3.0架构中的一对传送差动信号引脚T_x⁺及T_x^-，而该对第二差动信号引脚为通用串行总线3.0架构中的一对接收差动信号引脚R_x⁺及R_x^-。

4.如权利要求1所述的引线框架，其中该对第三差动信号引脚为通用串行总线3.0架构中支援通用串行总线1.0架构或通用串行总线2.0架构的一对传送/接收差动信号引脚D⁺及D^-。

5.如权利要求1所述的引线框架，其中该第一电源引脚供应电压至该对第一差动信号引脚、该对第二差动信号引脚及该对第三差动信号引脚。

6.如权利要求1所述的引线框架，其中该第二电源引脚供应电压至该对第一差动信号引脚及该对第二差动信号引脚。

7.如权利要求1所述的引线框架，其中该第三电源引脚供应电压至该对第三差动信号引脚。

8.如权利要求1所述的引线框架，其中多个引脚列之一为一第一引脚列，相邻于该第一引脚列的多个引脚列的另一为一第二引脚列，且该第二引脚列包括与该第一引脚列相同的多个对差动信号引脚与多个电源引脚，其中该第一引脚列的该第三电源引脚用于隔绝该第一引脚列的该对第三差动信号引脚与该第二引脚列的一对第一差动信号引脚。

9.如权利要求1所述的引线框架，其中该引脚列适用于一个通用串行总线3.0连接头的信号传输。

10.一种引线框架型封装，包括：

一引线框架；

一芯片；

多根导线，连接于该引线框架与该芯片之间；以及

一封胶，包覆该芯片及多根导线，

其中该引线框架包括：

一芯片座，该芯片配置在该芯片座上；以及

多个引脚，组成多个引脚列，多个引脚列之一包括：

一对第一差动信号引脚；

一对第二差动信号引脚；

一对第三差动信号引脚，其中该对第二差动信号引脚排列于该对第一差动信号引脚与该对第三差动信号引脚之间；

一第一电源引脚，排列于该对第一差动信号引脚与该对第二差动信号引脚之间；

一第二电源引脚，排列于该对第二差动信号引脚与该对第三差动信号引脚之间；以及

一第三电源引脚，其中该对第三差动信号引脚排列于该第二电源引脚与该第三电源引脚之间，

其中该第一电源引脚所供应的电压小于第二电源引脚所供应的电压，而该第二电源引脚所供应的电压等于该第三电源引脚所供应的电压。

11.如权利要求10所述的引线框架型封装，其中该对第一差动信号引脚为通用串行总线3.0架构中的一对传送差动信号引脚T_x⁺及T_x^-，而该对第二差动信号引脚为通用串行总线3.0架构中的一对接收差动信号引脚R_x⁺及R_x^-。