[发明专利]晶圆的研磨方法

权利要求书

1.一种晶圆的研磨方法，其特征在于：所述晶圆的研磨方法包括：

(a)提供一晶圆，所述晶圆具有至少一裂纹，所述裂纹于所述晶圆的一第一表面具有一开口；

(b)覆盖一胶层于所述晶圆的所述第一表面及所述裂纹中；

(c)研磨所述胶层直至移除所述晶圆一厚度；以及

(d)移除所述胶层。

2.如权利要求1所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：所述步骤(b)更包括：

(b1)提供一流动性胶材覆盖所述晶圆的所述第一表面上；以及

(b2)固化所述流动性胶材以形成所述胶层。

3.如权利要求2所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b1)中，所述流动性胶材是利用旋转涂布或点胶的方式覆盖所述第一表面。

4.如权利要求2所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b1)中，提供的所述流动性胶材是紫外光固化胶材，其中于所述步骤(b2)中，是利用紫外光照射所述流动性胶材，以固化所述流动性胶材形成所述胶层。

5.如权利要求1所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(d)中，是利用热裂解的方式移除所述胶层。

6.如权利要求1所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b)之前，所述研磨方法更包括：

(e)提供一粘贴层于所述晶圆的一第二表面，所述第二表面是相对于所述第一表面；及

(f)通过所述粘贴层设置所述晶圆至一载具上；

其中所述晶圆的所述第二表面是所述晶圆的有源表面。

7.如权利要求1所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(a)中，所述晶圆是包括一晶圆本体及一档片，所述挡片是邻接于所述晶圆本体设置，且所述挡片的一连接侧边实质上对应于所述晶圆本体的一破断侧边，所述裂纹是形成于所述破断侧边及所述连接侧边之间。

8.一种晶圆的研磨方法，其特征在于：所述晶圆的研磨方法包括：

(a)提供一晶圆，所述晶圆的背表面具有一不平整表面；

(b)覆盖一胶层于所述晶圆的所述不平整表面上；

(c)研磨所述胶层直至移除所述晶圆一厚度；以及

(d)移除所述胶层。

9.如权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：所述步骤(b)更包括：

(b1)提供一流动性胶材覆盖所述晶圆的所述第一表面上；以及

(b2)固化所述流动性胶材以形成所述胶层。

10.如权利要求9所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b1)中，所述流动性胶材是利用旋转涂布或点胶的方式覆盖所述第一表面。

11.如权利要求9所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b1)中，提供的所述流动性胶材是紫外光固化胶材，其中于所述步骤(b2)中，是利用紫外光照射所述流动性胶材，以固化所述流动性胶材形成所述胶层。

12.如权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(d)中，是利用热裂解的方式移除所述胶层。

13.如权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：于所述步骤(b)之前，所述研磨方法更包括：

(e)提供一粘贴层于所述晶圆的一第二表面，所述第二表面是相对于所述第一表面；及

(f)通过所述粘贴层设置所述晶圆至一载具上；

其中所述晶圆的所述第二表面是所述晶圆的有源表面。

14.如权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于：所述晶圆是一微机电系统晶圆。