[发明专利]非原位组件恢复

权利要求书

1、一种非原位恢复系统，其包括：

组件室，其用以接纳处理系统的组件，所述组件室具有用以接纳吹扫气体源的第 一吹扫气体入口；

坞站，其用以接纳到所述处理系统的所述组件的连接，所述坞站具有用以接纳所 述吹扫气体源的第二吹扫气体入口；及

涡轮分子泵，其耦合到所述组件室及所述坞站以向所述组件室及所述坞站施加第 一真空压力。

2、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其进一步包括耦合到所述组件室及所 述坞站以施加第二真空压力的低温泵。

3、如权利要求2所述的非原位恢复系统，其进一步包括连接到所述低温泵及所 述涡轮分子泵以将所述低温泵及所述涡轮分子泵选择性地耦合到所述组件室及所述坞 站的泵选择器。

4、如权利要求3所述的非原位恢复系统，其进一步包括耦合到所述泵选择器以 控制所述低温泵及所述涡轮分子泵的所述选择性耦合的处理装置。

5、如权利要求3所述的非原位恢复系统，其中所述泵选择器包括旁通阀。

6、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其进一步包括：

第一节流阀，其耦合到所述涡轮分子泵及所述组件室以控制施加到所述组件室的 所述真空压力；及

第二节流阀，其耦合到所述涡轮分子泵及所述坞站以控制施加到所述坞站的所述 真空压力。

7、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其中所述非原位恢复系统独立于所述 处理系统。

8、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其中所述组件室包括加热式真空室。

9、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其进一步包括耦合到所述组件室以确 定所述组件室中的压力的压力传感器。

10、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其进一步包括耦合到所述坞站以确定 所述坞站中的压力的压力传感器。

11、如权利要求1所述的非原位恢复系统，其中所述吹扫气体为氩气或氮气。

12、一种非原位恢复系统，其包括：

组件室，其具有第一泵端口；

坞站，其具有耦合到所述第一泵端口的第二泵端口；

低温泵，其具有耦合到所述第一泵端口及所述第二泵端口的入口且具有出口；

涡轮分子泵，其耦合到所述出口；及

泵选择器，其具有耦合到所述第一泵端口、所述第二泵端口及所述入口的第一端 且具有耦合到所述出口的第二端。

13、一种方法，其包括：

在独立于处理系统的恢复系统中接纳所述处理系统的组件；

向所述恢复系统施加真空压力以从所述组件中抽取污染物；

用吹扫气体从所述恢复系统吹扫所述污染物以将所述污染物从所述恢复系统中 去除；且

其中执行所述施加及吹扫直到满足对应于界定的污染物水平的阈值升压速率。

14、如权利要求13所述的方法，其进一步包括：

用所述组件重建所述处理系统；及

基于第二升压速率确定所述处理系统是否可供用于进行处理。

15、如权利要求13所述的方法，其中施加真空压力包括选择性地啮合第一泵及 第二泵以向所述恢复系统施加真空压力。

16、如权利要求15所述的方法，其中所述第一泵是涡轮分子泵且所述第二泵是 低温泵。

17、如权利要求13所述的方法，其进一步包括将所述恢复系统加热到界定的温 度。

18、如权利要求13所述的方法，其中所述处理系统包括半导体反应器。

19、如权利要求13所述的方法，其中所述恢复系统包括加热式真空室。

20、如权利要求19所述的方法，其中所述恢复系统进一步包括组件坞站。