[发明专利]发光二极管的芯片倒装焊封装方法无效
申请号: | 200910159314.5 | 申请日: | 2007-04-26 |
公开(公告)号: | CN101640245A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 赵自皓;吴易座;张嘉显 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 红 |
地址: | 台湾省台北县土*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 芯片 倒装 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种封装方法,特别是涉及一种发光二极管封装方法。
背景技术
芯片倒装焊封装技术被广泛应用于半导体组件封装技术,对于发光二极管而言,芯片倒装焊封装技术具有可提升发光效率的优点。但是,公知适用于芯片倒装焊封装工艺的发光二极管封装结构,使用金球用以连接发光二极管的电极与封装结构的导电引脚,因而所需的设备有别于传统发光二极管封装工艺设备。
公知芯片倒装焊封装工艺的设备至少需要超音波装置,使发光二极管电极上的金球与导电引脚上的金球,在磨擦时能产生足够的热将两磨擦的金球熔化而连接。因此,导入此种新技术往往伴随很高的设备投资及新设备调整所带来的成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光二极管的芯片倒装焊封装方法,来解决上述公知技术设备投资高、成本高等问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种发光二极管的芯片倒装焊封装方法:形成一光刻胶层于一发光二极管芯片上。借曝光与显影方式图案化光刻胶层来裸露出发光二极管芯片的要形成凸块焊垫的区域。形成数个凸块焊垫于发光二极管芯片的裸露区域。提供具有一凹陷的一封装底座。借异方性导电胶将发光二极管芯片以具有凸块焊垫的表面粘贴于封装底座的凹陷内。
由上所述,本发明发光二极管的芯片倒装焊封装方法,可以减少许多工艺成本及工时,并可克服支架因材质不适合作超音波芯片倒装焊键合工艺的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1至图4为依照本发明一较佳实施例的一种适用于芯片倒装焊封装方式的发光二极管的凸块焊垫制造的流程图;以及
图5至图6为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管的芯片倒装焊封装方式。
其中,附图标记:
104:发光二极管芯片 112a:导电引脚
106:光刻胶层 112b:导电引脚
106a:图案化凹陷 114:异方性导电胶
107:透光区 114a:导电粒子
108:凸块焊垫 114b:粘胶
109:表面 115:凹陷
110:反光层 115a:凹陷底面
111:表面 116:发光方向
112:封装底座
具体实施方式
如上所述,本发明提出一种发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法,以下将配合较佳实施例来详细说明此发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法。
请参考图1至图4,为一种发光二极管的凸块焊垫制造流程的剖面图。此发光二极管的凸块焊垫制造方式加入光刻工艺(photolithography)借以迅速、准确的形成凸块焊垫于发光二极管芯片上。光刻工艺有助于凸块焊垫之间的距离能缩的更窄。
在图1中,首先在尚未切割的数个发光二极管芯片104上,形成一光刻胶层106。
在图2中,光刻胶层106接着以曝光与显影方式图案化,进而形成数个图案化凹陷106a。数个图案化凹陷106a用以裸露出发光二极管芯片106的要形成凸块焊垫的区域。
在图3中,使用蒸镀、电镀或印刷方式将金属焊垫材料填入数个图案化凹陷106a内。
在图4中,去除光刻胶层106,而形成凸块焊垫108于发光二极管芯片104上。
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