[发明专利]基底对准设备和基底处理设备

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及一种校正基底位置的基底对准设备以及基底处理设备。

背景技术

[0002]例如，专利文献1(日本专利特开No.9-181151)说明了一种通过抵靠基底对邻接销机械加压而校正基底位置的传统方法，所述邻接销抵靠基底的外周边表面。

[0003]专利文献2(日本专利特开No.8-008328)说明了一种已知的晶片定位设备，当基底安装在沿正交方向运动的X-Y台架上时，所述设备校正基底的位置。

[0004]专利文献3(日本专利特开No.2008-66367)说明了一种基底转移设备，该设备在传输基底的传输臂与安装基底的安装台之间转移基底。专利文献3中说明的设备绕安装台的支撑轴线布置，且在该设备与安装台之间有间距。该设备包括多个支撑销和附装支撑销的基部，所述多个支撑销在其下表面上支撑基底。该设备还包括竖直驱动装置和水平驱动装置，所述竖直驱动装置用于竖直地驱动支撑销通过基部以提升或降低基底，所述水平驱动装置用于水平地驱动支撑销通过基部以调节基底沿水平方向的位置。

[0005]根据专利文献1的基底位置校正方法可能会产生颗粒，这是因为该方法例如通过抵靠基底的侧表面(外周边表面)来对邻接销加压而机械地推动基底，以校正基底的位置。这种方法也造成以下问题：由于在压靠邻接销的同时使基底运动，在该过程中基底的下表面在安装基底的支撑销上摩擦，经常会产生颗粒。

[0006]虽然根据专利文献2的晶片定位设备可以解决上述由于基底的摩擦而产生颗粒的问题，但是它需要X-Y台架和沿X和Y方向的两个驱动系统，以便于驱动X-Y台架。此外，因为必须确保绕X-Y台架的给定空间，以便甚至当X-Y台架沿水平方向(X和Y方向)平移时也不会发生干涉，所以该设备不适于容纳在紧凑的空间中。

[0007]根据专利文献3的基底转移设备需要在安装台中形成间隙，以允许运动的支撑销离开。如果在安装台内部形成额外的间隙，所述安装台例如容纳在使用等离子体执行基底处理的基底处理设备中，则该设备会遇到与温度分布和RF不均匀性相关联的问题。同样，如果与基底转移和基底处理相关的包括上述部件的机构安装在真空室内部，则这可能造成与安装空间、滑润剂和颗粒的散射、以及除气有关的问题。

[0008]为了使支撑销在真空中沿竖直方向和水平方向(即，X和Y方向)运动，则必须在大气侧上设置驱动系统并通过真空壁执行这些运动。波纹管通常用于竖直运动。此时，当波纹管竖直地伸展/收缩而同时沿水平方向移位时，负荷施加到波纹管的焊接区上，导致基底转移设备的寿命显著缩短。

发明内容

[0009]本发明的目的是提供一种可以抑制颗粒的产生、紧凑的、和/或具有较长寿命的基底对准设备和基底处理设备。

[0010]本发明的第一方面提供一种用于将基底与参考点对准的基底对准设备，该基底对准设备包括：多个柱，其构造成绕与相应的轴向方向平行的旋转轴线旋转；驱动机构，其构造成将多个柱沿相同方向同步地旋转通过相同的角度；检测器，其构造成检测基底从参考点偏离的位置偏差的量；以及支撑销，其位于多个柱的上表面上且同时与多个柱的相应的旋转轴线间隔开，并且构造成支撑基底，其中基于由检测器检测到的位置偏差的量，通过由驱动机构使多个柱沿相同方向同步地旋转通过相同的角度，而使基底对准。

[0011]本发明的第二方面提供一种基底处理设备，其包括以上定义的基底对准设备。

[0012]根据本发明，能够提供一种基底对准装置，该基底对准设备可以抑制颗粒的产生、是紧凑的、和/或具有较长的寿命，这是因为该设备在基底安装在支撑销上时通过旋转支撑销来校正基底的位置。

[0013]本发明的其它特征从以下参照附图的典型实施例说明而变得清楚。

附图说明

[0014]图1是示出根据本发明的第一实施例的基底对准设备的透视图；

[0015]图2A至2H是用于解释图1中所示的基底对准设备的位置校正过程的视图；

[0016]图3是用于解释基底位置偏差检测方法的视图；

[0017]图4是用于解释基底位置校正的视图；

[0018]图5是示出支撑销驱动机构的示例的视图；

[0019]图6是示出用于同步地旋转三个柱的同步旋转机构的示例的示意性透视图；

[0020]图7A至7D是示出支撑销的示例的视图；

[0021]图8是示出根据本发明的第二实施例的基底对准设备的布置的透视图；