[发明专利]具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的一侧边具有一切割斜边；

一发光单元，其具有多颗电性地设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒；

一反光单元，其具有一通过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，并且该环绕式反光胶体侧边与该基板本体侧边的距离介于0-1.5mm之间，其中该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域上的发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间；以及

一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体，其中该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。

2.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、多个设置于该电路基板上表面的导电焊垫、及一设置于该电路基板上表面并用于露出该些导电焊垫的绝缘层。

3.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：每一个发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，并且该透光封装胶体为一荧光胶体。

4.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：该胶体限位空间的横切面为长方形。

5.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：该环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形。

6.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40～50度之间，该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3～0.7mm之间，该环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5～3mm之间，并且该环绕式反光胶体的触变指数介于4-6之间。

7.如权利要求1所述的具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于：该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。

8.一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的两相反侧边分别具有一切割斜边；

一发光单元，其具有多颗电性地设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒；

一反光单元，其具有一通过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，并且该环绕式反光胶体侧边与该基板本体侧边的距离介于0-1.5mm之间，其中该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域上的发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间；以及

一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体，其中该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。