[发明专利]具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构及其制作方法。

背景技术

电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。

所以，今日市面上所使用的照明设备，例如：日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。再者，传统的日光灯的演色性较差，所以产生苍白的灯光并不受欢迎，此外因为发光原理在灯管二极电子的一秒钟120次的快速流动，容易在刚开启及电流不稳定时造成闪烁，此现象通常被认为是造成国内高近视率的元凶，不过这个问题可借助于改装附有“高频电子式安定器”的灯管来解决，其高频电子式安定器不但能把传统日光灯的耗电量再降20％，又因高频瞬间点灯时，输出的光波非常稳定，因此几乎无闪烁发生，并且当电源电压变动或灯管处于低温时，较不容易产生闪烁，此有助于视力的保护。然而，一般省电灯泡和省电灯管的安定器都是固定式的，如果要汰旧换新的话，就得连安定器一起丢弃，再者不管日光灯管再怎样省电，因其含有水银的涂布，废弃后依然不可避免的对环境造成严重的污染。

因此，为了解决上述的问题，发光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。然而公知为了增加发光二极管芯片在打线制程的稳定性，一般都在电路基板上增设一金属框架。因此，可通过压住该金属框架以定位该电路基板的位置，进而使得发光二极管芯片的打线制程能够顺利执行。然而，增设金属框架不但造成制作成本的增加，并且额外增加发光模块的整体重量。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构及其制作方法。本发明可以在“不需增加基板本体的宽度”的前提下，仍然可以通过“压住多个位于V形或U形沟槽上方的按压区域”，以进行多个发光二极管晶粒的打线制程。换言之，本发明每一个发光二极管封装结构的基板本体上表面的外侧所空下来的宽度非常窄小。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一反光单元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的一侧边具有一切割斜边。该发光单元具有多颗电性地设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒。该反光单元具有一通过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，并且该环绕式反光胶体侧边与该基板本体侧边的距离介于0-1.5mm之间，其中该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域上的发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体，其中该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具有外侧切割斜边的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一反光单元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的两相反侧边分别具有一切割斜边。该发光单元具有多颗电性地设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒。该反光单元具有一通过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，并且该环绕式反光胶体侧边与该基板本体侧边的距离介于0-1.5mm之间，其中该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域上的发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体，其中该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。