[发明专利]介电陶瓷组合物及其所制成的积层陶瓷电容器有效
申请号: | 200910160105.2 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101607819A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 裴修祥;吴旻修;王伟宸 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/49 | 分类号: | C04B35/49;H01G4/30;H01G4/12 |
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地址: | 215011江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 组合 及其 制成 电容器 | ||
技术领域
本发明是有关于一种介电陶瓷组合物及其所制成的积层陶瓷电容器,且特 别是有关于一种可符合NPO温度范围的介电陶瓷组合物及其所制成的积层陶瓷 电容器。
背景技术
近年来,由于电子元件的发展趋势朝向小型化、晶片化、多功能化及高容 量化,各种整合型技术开始受到重视,电容器亦不例外,除了元件薄小化与多 层化的设计已是不可避免的趋势外,高电容值及微小晶粒结构的介电材料设计 要求也日益严谨,因此陶瓷电容器的发展亦朝向在最小体积发挥最大功能的方 向进行开发。
商用陶瓷电容器的应用可以分为Class I与Class II两组,其中Class I中的 NPO多用于通讯产品上,NPO是指电容温度系数(TCC)介于+30~-30ppm/℃ 之间。
发明内容
本发明提供一种介电陶瓷组合物,可符合NPO的电容温度系数。
本发明揭露一种介电陶瓷组合物。介电陶瓷组合物包括主成份、第一掺杂 物、第二掺杂物以及玻璃质成份。主成份由(BaxSryCa1-x-y)m(TizZr1-z)O3组成,其 中0<x<0.6,0.1<y<0.7,0.03<z<0.1且0.8<m<1.2。第一掺杂物与主成份 的摩尔比例值介于0.003~0.075之间,且第一掺杂物为锰(Mn)、铬(Cr)、钒(V) 或铁(Fe)所组成的氧化物。第二掺杂物与主成份的摩尔比例值介于0.003~0.03 之间,且第二掺杂物是为钇(Y)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥(Tm)或镱 (Yb)所组成的氧化物。玻璃质成份与主成份的摩尔比例值介于0.002~0.02之间, 而玻璃质成份是择自Ma2O、MbO、Mc2O3及MdO2所组成的群组,其中元素 Ma是选自锂、钠及钾所组成的群组,元素Mb是选自铍、镁、钙、锶及钡所组 成的群组,元素Mc是选自硼、铝及镓所组成的群组,元素Md是选自硅及锗所 组成的群组。
作为可选的技术方案,其中所述的第一掺杂物与第二掺杂物的添加比例为 1∶1。
作为可选的技术方案,其中所述的玻璃质成份为二氧化硅(SiO2)或其含氧 化锂、氧化钡及氧化钙的混合物。
作为可选的技术方案,其中所述的玻璃质成份中的MdO2的含量为50wt% 以上并低于100wt%、Mc2O3的含量为30wt%以下、MbO的含量为30wt%以下 且Ma2O的含量为30wt%以下。
作为可选的技术方案,其中所述的介电陶瓷组合物可在1150℃~1300℃完 成烧结致密化。
本发明另提出一种积层陶瓷电容器。积层陶瓷电容器包含陶瓷介电质、复 数个内部电极、复数个内部电极以及至少一外部电极。陶瓷介电质由如上述包 括主成份、第一掺杂物、第二掺杂物以及玻璃质成份的介电陶瓷组合物烧结而 成,而这些内部电极,平行延伸于陶瓷介电质内,且外部电极则曝露于陶瓷介 电质外,并电性连接这些内部电极。
作为可选的技术方案,其中所述的第一掺杂物与第二掺杂物的添加比例为 1∶1。
作为可选的技术方案,其中所述的玻璃质成份为二氧化硅(SiO2)或其含氧 化锂、氧化钡及氧化钙的混合物。
作为可选的技术方案,其中所述的玻璃质成份中的MdO2的含量为50wt% 以上并低于100wt%、Mc2O3的含量为30wt%以下、MbO的含量为30wt%以下 且Ma2O的含量为30wt%以下。
作为可选的技术方案,其中所述的内电极为镍。
作为可选的技术方案,其中所述的介电陶瓷组合物可在1150℃~1300℃完 成烧结致密化。
综上所述,本发明是透过主成份、第一掺杂物、第二掺杂物以及玻璃质成 份之间的相互搭配,提供一种可符合NPO的电容温度系数的介电陶瓷组合物及 其所制成的积层陶瓷电容器。
附图说明
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