[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板有效

申请号：	200910160891.6	申请日：	2009-07-31
公开（公告）号：	CN101870763A	公开（公告）日：	2010-10-27
发明（设计）人：	赵在春;吴浚禄;朴文秀;林成泽;李和泳	申请（专利权）人：	三星电机株式会社
主分类号：	C08G59/20	分类号：	C08G59/20;C08G59/62;C08L83/04;C08K9/06;H05K1/03
代理公司：	北京康信知识产权代理有限责任公司 11240	代理人：	李丙林;张英
地址：	韩国***	国省代码：	韩国;KR
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摘要：
搜索关键词：	用于印刷电路板树脂组合使用
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【权利要求书】：

1.一种用于印刷电路板的树脂组合物，包括：

(a)复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括20～50wt％的通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在平均环氧树脂当量为200～400的双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂，20～60wt％的平均环氧树脂当量为100～300的甲酚酚醛环氧树脂，和20～30wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂；

(b)相对于所述复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂；

(c)基于100重量份的所述复合环氧树脂，以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂；以及

(d)基于100重量份的所述复合环氧树脂，以10～30重量份的量使用的无机填料。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，分散在所述双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中的具有所述核-壳结构的所述硅酮弹性体颗粒的用量为20～60wt％。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒具有0.1～3μm的平均粒径。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化剂具有100～140℃的软化点以及100～150的羟基当量。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述复合环氧树脂的环氧基团与所述固化剂的酚式羟基的比率为1∶0.7～1∶1.3。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化促进剂是咪唑基化合物。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述固化促进剂是选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它们的混合物构成的组中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填料用硅烷偶联剂进行表面处理。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填料具有不规则的外形。

10.一种使用根据权利要求1所述的树脂组合物制造的印刷电路板。