[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板

说明书

相关申请的参考

本申请要求于2009年4月23日提交的题为“用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板(Resin composition for printedcircuit board and printed circuit board using the same)”的韩国专利申请第10-2009-0035541号的权益，将其全部内容结合于本申请以供参考。

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板(PCB)的树脂组合物以及使用该树脂组合物的PCB。更具体地，本发明涉及一种用于PCB的树脂组合物以及使用该树脂组合物的PCB，该树脂组合物包括具有核-壳结构的硅酮弹性体，使得在应用于多层PCB的层间绝缘层时不仅显示出优异的热稳定性和机械强度，而且还显示出高韧性，由此获得高度可靠的基板。

背景技术

为了响应移动电话变得更加小巧且其功能性和性能(或容量，capacity)增加的趋势，要求用于移动电话的基板可使得移动电话变薄并包含微图案，并且其内部还额外赋予各种功能。因此，代替传统使用V型压力机(V-press)共同层压铜箔和半固化片(或预浸料坯，prepreg)的工艺(方法)，需要包括首先层压绝缘膜然后形成微图案的工艺。这样的新工艺将要求开发与传统绝缘材料不同的、对镀层具有非常高粘附力的新型绝缘材料。

传统开发的积层(build-up)绝缘材料依赖除胶渣(或去沾污，desmearing)条件具有约0.5～0.8kN/m的剥离强度，并且能够稳定地呈现约1.0kN/m或更高的强度的积层绝缘材料还没有被商业化。然而，为了符合移动电话变得更加小巧且其功能性和性能(或容量，capacity)增加的趋势而将用于移动电话的基板制造得较薄并赋予微图案，迫切需要一种积层绝缘材料，其可施加至用于移动电话的基板的外层，并显示出约1.0kN/m或更高的剥离强度，以确保等于或高于使用传统半固化片或RCC(树脂涂覆的铜)时的跌落可靠性(drop reliability)。

发明内容

因此，本发明已经紧记上述在相关技术中遇到的问题，并且本发明提供了一种用于PCB的树脂组合物以及使用该树脂组合物的PCB，在该树脂组合物中，将具有核-壳结构的硅酮弹性体(或有机硅弹性体，silicone elastomer)颗粒引入到环氧树脂组合物中，因此增加韧性，从而防止在可靠性测试中，特别是在热冲击测试中分层或微断裂。

而且，本发明提供了一种用于积层PCB的树脂组合物以及使用该树脂组合物的PCB，该树脂组合物显示出优异的热稳定性和机械强度，并且即使使用传统基板制造工艺也能表现出高剥离强度。

而且，本发明提供了一种用于PCB的树脂组合物以及使用该树脂组合物的PCB，该树脂组合物具有高的耐热冲击性。

本发明的一个方面提供了一种用于PCB的树脂组合物，包括(a)复合环氧树脂，该复合环氧树脂包括20～50wt％的通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在平均环氧树脂当量为200～400的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂，20～60wt％的平均环氧树脂当量为100～300的甲酚酚醛(cresol novolac)环氧树脂，和20～30wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂；(b)相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂；(c)基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂；以及(d)基于100重量份的复合环氧树脂以10～30重量份的量使用的无机填料。

在树脂组合物中，分散在DGEBA环氧树脂中的具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒的用量可以为20～60wt％。

具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒可以具有0.1～3μm的平均粒径。

固化剂可以具有100～140℃的软化点以及100～150的羟基当量。

复合环氧树脂的环氧基团与固化剂的酚式羟基的比率可以为1∶0.7～1∶1.3。

固化促进剂可以是咪唑基化合物，并且可以具体包括选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑以及它们的混合物构成的组中的一种或多种。

无机填料可以用硅烷偶联剂进行表面处理。

无机填料可以具有不规则的外形。

本发明的另一个方面提供了一种使用如上所述的树脂组合物制造的PCB。

附图说明

图1示意性地示出了在本发明中使用的硅酮弹性体颗粒的核-壳结构。

具体实施方式

在下文中，将参照附图给出本发明的详细描述。