[发明专利]功率半导体模块

说明书

技术领域

本发明描述了一种有壳体的功率半导体模块，该功率半导体模块 具有构造为交替层序列的、用于与功率半导体构件的负荷和控制接头 进行电连接的第一接触元件以及具有用于对外进行触点接通 （Kontaktierung）的第二接触元件。

背景技术

功率半导体模块形成本发明的出发点，正如其例如在DE 103 55 925 A1和由DE 10 2006 078 013 A1中所公知的。所述第一个出版文献 公开了用于功率半导体构件的接触元件，该接触元件由带绝缘中间层 的第一导电箔片和第二导电箔片的箔片组件所组成。功率半导体构件 与第一导电层借助超声波焊接持久而可靠地电连接。功率半导体构件 的模块内部的适配于电路的连接（所述功率半导体构件不仅包括负荷 接头而且包括控制接头）在此被公开。然而，所述的出版文献未公开 用于对外连接的负荷和控制连接的细节。

DE 10 2006 078 013 A1公开了一种功率半导体模块，其带有壳体、 衬底和由DE 103 55 925 A1中作为箔片组件所公知的接触元件，其中， 箔片组件在各个限定的区段中穿过壳体中的引导区段到达壳体的外 侧，以便在那里保证与外部的印刷电路板的负荷和控制接头。

在此不利的是，与外部印刷电路板的触点接通借助钎焊连接来构 造，该触点接通在触点接通的拆焊和重新钎焊时，由于第一接触元件 的高柔性而必须被重新安设并且必须相应于外部印刷电路板的电路布 局地与接触面一起被重新调整。

发明内容

本发明的任务在于，介绍一种功率半导体模块，该功率半导体模 块具有壳体和构造为交替层序列的接触元件以及用于对外进行触点接 通的第二接触元件，其中，功率半导体模块可以简单地制造并且允许 功率半导体模块的第一接触元件与第二接触元件可靠的触点接通。

该任务根据本发明地通过如下措施得以解决。另外，对优选的实 施方式进行了介绍。

根据本发明，提供一种功率半导体模块，具有衬底、壳体和在所 述壳体内部的至少一个第一接触元件以及至少一个第二接触元件，所 述第一接触元件带有至少一个配属于所述接触元件的支承部；其中， 所述第一接触元件由具有至少一个第一层和至少一个绝缘层的交替的 层序列来布置而成；并且其中，所述第一接触元件具有至少一个第一 接触区段，用于与所述第二接触元件进行触点接通；并且其中，所述 第二接触元件具有至少一个布置于所述功率半导体模块的内部的第二 接触区段，用于与所述第一接触区段进行触点接通，以及具有至少一 个穿过所述壳体的外侧进行伸展的第三接触区段，用于对外进行触点 接通；其中，所述壳体具有配属于所述第二接触元件的所述第三接触 区段的、伸展到所述壳体的所述外侧的穿引部；并且其中，在所述第 一接触元件的所述第一接触区段与所述第二接触元件的所述第二接触 区段之间构成有空腔，导电的填充物位于所述空腔中。

本发明的设想从如下的功率半导体模块出发，所述功率半导体模 块具有壳体、带有第一导体轨的至少一个衬底以及在这些导体轨上适 配于电路地布置的功率半导体构件。

此外，功率半导体模块具有至少一个第一接触元件，其中，该第 一接触元件由至少一个导电层和至少一个绝缘层的交替的层序列所组 成。至少一个导电层在自身内结构化并且因此形成第二导体轨，该导 体轨适配于电路地与功率半导体构件的负荷和控制连接面接触。第一 接触元件的第一接触区段借助在壳体中布置的并相应地配属于第一接 触元件的支承部在功率半导体模块的内部进行调节和支承。在此，优 选可以为，支承部一体地由壳体材料所构成。此外，为了对第一接触 元件进行调节和支承，有利的是，支承部与壳体的侧面围成一个角。

此外，功率半导体模块具有至少一个第二接触元件，该第二接触 元件优选与壳体牢固地连接并且分别穿过已在壳体内布置的穿引部到 达壳体的外侧并且用于在那里例如与外部印刷电路板进行对外的触点 接通。在此，第二接触元件在功率半导体模块内部形成第二接触区段， 该第二接触区段通过与第一接触元件的第一接触区段根据本发明的导 电连接而使得在功率半导体构件与对外触点接通部之间的适配于电路 的、导电连接意义上的触点接通成为可能。为此，第二接触元件构成 有第三接触区段，第三接触区段穿过壳体内部的、分别配属给该第三 接触区段的穿引部到达壳体的外侧。