[发明专利]一种键盘组件及其制作方法以及键盘有效
申请号: | 200910161007.0 | 申请日: | 2009-07-27 |
公开(公告)号: | CN101969003A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 毛占伟;邹懿;郑文文 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/704;H01H13/88 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈小莲;王凤桐 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键盘 组件 及其 制作方法 以及 | ||
1.一种键盘组件,其特征在于,该键盘组件包括塑料片材、第一硅胶层和位于该塑料片材与第一硅胶层之间的第一粘结层,该第一硅胶层的不与第一粘结层接触的表面具有多个第一凸起,所述第一凸起的位置和个数分别与按键的位置和个数对应。
2.根据权利要求1所述的键盘组件,其中,所述塑料片材的厚度为0.05-0.2毫米,所述第一硅胶层的厚度为0.05-0.1毫米,所述第一凸起的高度为0.05-1.2毫米,所述第一粘结层的厚度为0.005-0.02毫米。
3.根据权利要求1所述的键盘组件,其中,所述多个第一凸起的总面积为所述第一硅胶层的面积的2-50%。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的键盘组件,其中,所述多个第一凸起的形状各自为锥台,且该锥台的面积较大的表面朝向所述塑料片材,面积较小的表面朝向外部。
5.根据权利要求1所述的键盘组件,其中,该键盘组件还包括位于所述塑料片材的另一个表面的第二粘结层和第二硅胶层,所述第二粘结层位于所述塑料片材和第二硅胶层之间,该第二硅胶层的不与第二粘结层接触的表面具有多个第二凸起。
6.根据权利要求5所述的键盘组件,其中,所述第二硅胶层的厚度为0.05-0.1毫米,所述第二凸起的高度为0.05-1.2毫米,所述第二粘结层的厚度为0.005-0.02毫米。
7.根据权利要求6所述的键盘组件,其中,所述多个第二凸起的总面积为所述第二硅胶层的面积的2-90%。
8.根据权利要求5-7中任意一项所述的键盘组件,其中,所述第二凸起为圆锥形或圆柱形。
9.根据权利要求1或5所述的键盘组件,其中,所述第一粘结层和所述第二粘结层各自独立地为由粘合剂或活化处理剂形成的涂层或双面胶层。
10.根据权利要求9所述的键盘组件,其中,所述活化处理剂为烷基酚聚氧乙烯醚。
11.根据权利要求1或5所述的键盘组件,其中,该键盘组件还包括位于所述塑料片材和所述第一粘结层之间的图案层,该图案层用于指示各个按键的位置。
12.根据权利要求1、2或5所述的键盘组件,其中,所述塑料片材为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、热塑性聚氨酯和聚丙烯中的一种或几种。
13.一种键盘,该键盘包括键盘组件、线路板和壳体,线路板包括金属弹片,其特征在于,所述键盘组件为权利要求1-12中任意一项所述的键盘组件,键盘组件的第一凸起与所述金属弹片接触,所述键盘组件和线路板位于壳体内。
14.权利要求1所述的键盘组件的制作方法,其特征在于,该方法包括:在塑料片材的一个表面上形成第一粘结层,然后将液态硅胶置于该第一粘结层上,使用第一模具使该液态硅胶布满整个第一粘结层表面并形成具有多个第一凸起的第一硅胶层,该多个第一凸起的位置和个数与按键的位置和个数分别对应,所述第一模具具有平面部分和凹槽,位于凹槽内的液态硅胶形成所述第一凸起。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,该方法还包括在塑料片材的另一个表面上形成第二粘结层,然后将液态硅胶置于该第二粘结层上,使用第二模具使该液态硅胶布满整个第二粘结层表面并形成具有多个第二凸起的第二硅胶层,所述第二模具具有平面部分和凹槽,位于凹槽内的液态硅胶形成所述第二凸起。
16.根据权利要求14所述的方法,其中,该方法还包括在形成所述第一粘结层前在待形成第一粘结层的塑料片材的表面上印刷图案层,该图案层用于指示各个按键的位置。
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