[发明专利]一种键盘组件及其制作方法以及键盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘组件及其制作方法以及键盘。

背景技术

科技日新月异的今天，人们对手机的要求也越来越高，不仅要手机功能齐全，质量过硬，还对手机外观和厚度等方面提出更高要求。

对于超薄按键组件，由于制作工艺的局限性，其厚度问题一直难以解决，同时在按键字体发光方面采用分离式结构，现有的超薄按键的制造方法主要有两种：塑胶平板键盘法和超薄P+R法，而后将案件组装在覆盖导光膜的弹片上面形成组件。

塑胶平板键盘组件是由塑胶平板和硅胶两部分组成，其工艺也包括制作硅胶和制作平板两部分。硅胶一般是用热塑性聚氨酯弹性体(TPU)薄膜和液态硅胶油压成型，然后通过冲模冲出外形，部分按键冲出外形后还需要再次和钢片油压成型。塑胶平板一般采用聚碳酸酯(PC)片材，首先进行背面印刷数字或表面效果等，然后通过数控机床(CNC)加工出单个键帽，甚至是整个键盘。最后将PC片材和TPU薄膜与液态硅胶油压成型的薄片用快干胶贴合成整个按键；通常情况下整片按键为了保证强度还需要在中间加上0.15mm的钢片；起导光作用的导光膜(Light Guide Film)一般采用0.2mm热塑性聚氨酯弹性体(TPU)薄膜在表面通过丝网印刷印上导光油墨，将两个LED的光扩散均匀化。这样最终按键的厚度为：0.1mmTPU薄膜+0.2mm硅胶+0.4mmPC片材+0.02mm快干胶+0.15钢片+0.2导光膜＝1.07mm。

由于塑胶平板按键表面是平的，外观效果比较简单，PC片材背面印刷也比较单一，最后导致整个按键表面效果一般。此外，由于各个键帽之间都没有断开，TPU薄膜支撑力度不够，刚性不足，很容易造成连动，从而导致手感不良。

有些按键为了增加硅胶的刚性，需要在硅胶上涂一层改质剂和钢片油压成型。这样得到的按键刚性很好，但是硅胶层太薄，当硅胶贴上PC键帽后，用户使用时很容易将硅胶层拉破。此外，虽然加入钢片能够增强刚性，但是在生产过程中钢片容易变形，而且钢片在成型之前需要印上一层胶水，胶水的有效期很短(只有24小时)，增加了生产的难度。

超薄P+R键盘组件是通过向导光板(Light Guide Plate)中注入硅胶后用快干胶贴上PC键帽组合而成。其工艺包括PC键帽和导光板。导光板注入硅胶部分：先由注塑用PC啤出导光板，然后用特殊的改质剂涂在导光板需要与硅胶粘结的部分，最后放入模具和液态硅胶成型。PC键帽部分：先是由注塑啤出整框的PC键帽，一般的一框产品有多个键帽，键帽和键帽之间由胶道连接在一起。然后整框键帽经过印刷、喷涂、镭雕等多道表面处理形成键帽的表面效果，还可以电镀、镀金等工艺使键帽表面效果更加靓丽。接着用冲模或者激光切割将整框键帽冲切成或者切割成单个键帽。最后将光导和PC键帽组装：将一个个散的PC键帽按照规定的位置排布到贴合治具中待用，将注了硅胶的导光板排进另一块贴合治具中，涂上改质剂，然后点上胶水，最后将两块治具紧密压合一段时间后取出，就形成了最终的超薄P+R键盘组件。最终键盘组件的厚度为：0.6mm光导+0.5mm PC键帽+0.2mm硅胶＝1.3mm。

超薄P+R键盘表面处理相对丰富，外观多变；且键帽之间都分开，因此不会在按键时产生连动，手感较好。PC导光板也给硅胶提供了足够的支撑。但是这种按键由于工艺的局限性，目前注塑啤出的PC键帽最薄只能做到0.5mm，PC光导最薄也只能在0.6mm以上，从而使整个键盘的厚度在1.3mm以上。

最近又出现一种新工艺：利用紫外光硬化剂(UV胶)涂在PC平板表面，然后滚压将UV胶压平，接着通过紫外光照射使UV胶硬化，再印上油墨；最后用CNC(计算机数字化控制计算机数字化控制)切割出产品轮廓。但此方案尚处实验阶段，不稳定因素很多，UV胶也没有稳定量产，且生产成本高，模具表面要求高，操作难度大，很难满足量产需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的制作超薄按键的方法制得的键盘组件刚性不足，很容易造成连动、键盘厚或者不能稳定生产的缺点，提供一种刚性好、不易发生连动、键盘薄而且能够稳定生产的键盘组件及其制作方法。

本发明提供了一种键盘组件，其中，该键盘组件包括塑料片材、第一硅胶层和位于该塑料片材与第一硅胶层之间的第一粘结层，该第一硅胶层的不与第一粘结层接触的表面具有多个第一凸起，所述第一凸起的位置和个数分别与按键的位置和个数对应。