[发明专利]嵌埋半导体芯片的封装基板

权利要求书

1.一种嵌埋半导体芯片的封装基板，包括：

一第一介电层，具有一第一表面及相对的一第二表面；

一半导体芯片，设于该第一介电层中，该半导体芯片具有相对的一作用面与一非作用面，该作用面具有多个电极垫，且该作用面面向该第一表面；

一黏着层，位于该半导体芯片的该作用面上并具有一第三表面，且该第三表面外露于该第一介电层的该第一表面；

多个具有开孔的导接环，嵌埋并外露于该黏着层的一第三表面上且对应于各所述电极垫；以及

多个第一导电盲孔，设于该黏着层中，各所述第一导电盲孔的顶部与各所述导接环相对应并填满开孔且延伸至导接环表面，其中部分所述第一导电盲孔的顶部作为电性连接垫，又各所述第一导电盲孔的底部电性连接至各所述电极垫。

2.如权利要求1所述的封装基板，其还包括一第一线路，嵌埋并外露于该第一介电层的第一表面及该黏着层的第三表面，且该第一线路电性连接至部分所述导接环。

3.如权利要求1所述的封装基板，其中该第一介电层的该第二表面设有一第二线路层。

4.如权利要求3所述的封装基板，其还包括一第一增层结构，设于该第一线路及该第一介电层的该第一表面上，该第一增层结构包括至少一第二介电层、至少一设于所述第二介电层上的第三线路层、及多个设于所述第二介电层中且电性连接所述第三线路层的第二导电盲孔，其中部分所述第二导电盲孔电性连接至该第一线路，且另外部分第二导电盲孔电性连接至所述电性连接垫，而最外层的第三线路层具有多个电性接触垫。

5.如权利要求4所述的封装基板，其还包括一第二增层结构，设于该第二线路层及该第一介电层的该第二表面上，该第二增层结构包括至少一第二介电层、至少一设于所述第二介电层上的第三线路层、及多个设于所述第二介电层中且电性连接所述第三线路层的第二导电盲孔，其中部分所述第二导电盲孔电性连接至所述第二线路层，且最外层的第三线路层具有多个电性接触垫。

6.一种嵌埋半导体芯片的封装基板，包括：

一金属板，具有一第五表面及一第六表面，其中该金属板具有一开口；

一半导体芯片，设于该开口中，该半导体芯片具有相对的一作用面与一非作用面，且该作用面与该第五表面同侧且具有多个电极垫；

一导热材料，填充于该金属板的该开口与该半导体芯片间的间隙中；

一第一介电层，具有一第一表面及相对的一第二表面，且该第二表面与该金属板的该第五表面相结合；

一黏着层，位于该半导体芯片的该作用面上并具有一第三表面，且该第三表面外露于该第一介电层的该第一表面；

多个具有开孔的导接环，嵌埋并外露于该黏着层的一第三表面上且对应于各所述电极垫；以及

多个第一导电盲孔，设于该黏着层中，各所述第一导电盲孔的顶部与各所述导接环相对应并填满开孔且延伸至导接环表面，其中部分所述第一导电盲孔的顶部作为电性连接垫，又各所述第一导电盲孔的底部电性连接至各所述电极垫。

7.如权利要求6所述的封装基板，其还包括一第一线路，嵌埋并外露于该第一介电层的第一表面及该黏着层的第三表面，且该第一线路电性连接至部分所述导接环。

8.如权利要求6所述的封装基板，其中该半导体芯片的该非作用面外露于该金属板的该第六表面。

9.如权利要求6所述的封装基板，其中该半导体芯片的厚度小于该金属板的厚度，该导热材料更覆盖该半导体芯片的该非作用面，且该导热材料28外露于该金属板的该第六表面。

10.如权利要求6所述的封装基板，其中该导热材料更覆盖该半导体芯片的该非作用面与该金属板的该第六表面。

11.如权利要求7所述的封装基板，其还包括一第一增层结构，设于该第一线路及该第一介电层的该第一表面上，该第一增层结构包括至少一第二介电层、至少一设于该第二介电层上的第三线路层、及多个设于所述第二介电层中且电性连接所述第三线路层的第二导电盲孔，其中部分所述第二导电盲孔电性连接至该第一线路，且另外部分第二导电盲孔电性连接至所述电性连接垫，而最外层的第三线路层具有多个电性接触垫。