[发明专利]嵌埋半导体芯片的封装基板有效

专利信息
申请号: 200910161105.4 申请日: 2009-07-31
公开(公告)号: CN101989582A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 曾昭崇 申请(专利权)人: 全懋精密科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/482;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片 封装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种嵌埋半导体芯片的封装基板及其制法,尤其涉及一种当半导体芯片电极垫缩小时,可避免激光开孔对位偏差而导致芯片损坏的嵌埋半导体芯片的封装基板及其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体封装件高集成度(integration)以及微型化(miniaturization)的封装要求,提供多数有源、无源元件及线路连接的电路板,也逐渐由单层板演变成多层板,以使在有限的空间下,通过层间连接技术(interlayerconnection)扩大电路板上可利用的布线面积而配合高电子密度的集成电路(integrated circuit)需求。

一般半导体装置的工艺,首先由芯片载板制造业者生产适用于该半导体装置的芯片载板,如基板或导线架。之后再将所述芯片载板交由半导体封装业者进行置晶、打线、封胶以及植球等封装工艺。又一般半导体封装是将半导体芯片背面黏贴于封装基板顶面进行打线接合(wire bonding),或者将半导体芯片的作用面以倒装芯片接合(flip chip)方式与封装基板接合,再于基板的背面植以焊料球以供与其他电子装置进行电性连接。

随着技术发展,近来有许多研究发展出半导体芯片嵌埋于基板中的方法,在相同封装单位体积中容纳更多数量的线路及半导体芯片,以满足电子产品轻薄短小化的需求。业界现行嵌埋芯片于基板的技术中,多将芯片埋入基板后,于芯片及基板表面同时进行增层,通过增层线路层及导电盲孔所构成的层间电性连接结构(interlayer electrically connecting structure)将半导体芯片的电极垫扇出(fan out)。

请参阅图1A至图1D,此为公知的嵌埋半导体芯片的封装结构的制作流程剖视图。首先,如图1A所示,提供一第一承载板1,并于第一承载板1上形成一第二承载板10,其中第二承载板10具有一贯穿开口101。接着,提供一半导体芯片11,并将其置入第二承载板10的贯穿开口101中,其中半导体芯片11具有多个电极垫111,如图1B所示。而后,在半导体芯片11与第二承载板10上以热压形成一第一介电层12,如图1C所示。最后,以激光在第一介电层12中形成多个盲孔121,再于盲孔121中及第一介电层12上形成导电盲孔131及第一线路13,以电性连接半导体芯片11的电极垫111,如图1D所示。

接着,请参阅图2A及图2B,此为公知以激光形成盲孔的示意图。如图2A所示的例子中,公知电极垫111的宽度W为100μm,而目前激光光束的最小光径L为60μm,其中激光光束具有±15μm的对位偏差D,故激光光束的光径范围会介于90μm范围内。因此,在电极垫111的宽度W为100μm的情况下,若使用光径L为60μm的激光光束,即使对位不精准,激光光束仍打在电极垫111上,而不会损害到半导体芯片11的表面。

为适应电子产品轻薄短小化的需求,半导体芯片尺寸也随之缩小,造成电极垫的表面积也相对缩小。如图2B所示的例子中,当电极垫111宽度W缩小至80μm时,由于目前激光光束的最小光径L系为60μm且具有±15μm的对位偏差D,因此,在对位不够精准的情形下,会造成激光光束打在半导体芯片11电极垫111周缘外的表面的情形发生,而损坏半导体芯片11的表面,导致产品良率降低。

综上所述,公知的嵌埋半导体芯片的封装基板,先将半导体芯片置入已开口的基板中,再以激光钻孔。然而,由于半导体芯片置入并固定于基板的开口时可能会有对位偏差,而降低后续工艺的对位精准度。同时,随着电子产品逐渐往微型化发展的需求,半导体芯片上的电极垫也随之缩小。然而,在工艺上激光光束的光径大小仍有其限制,且激光光束本身也有对位偏差。因此,当半导体芯片的电极垫缩小时,以公知制作嵌埋半导体芯片的封装基板,可能会产生激光光束打在电极垫周缘外而破坏半导体芯片的情形,而造成良率降低。

因此,现行亟需研发出能改善上述问题或缺点的封装基板结构及其制法,以避免因对位不精准而造成激光光束打在半导体芯片电极垫周缘外表面而损坏半导体芯片的情形。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种嵌埋半导体芯片的封装基板,其利用一导接环以防止激光开孔破坏半导体芯片表面,而导致良率降低。

本发明的另一目的是提供一种嵌埋半导体芯片的封装基板的制法,通过在压合介电层前先将半导体芯片与承载板固定,并在激光开孔前形成一导接环,以提升激光钻孔的精准度。

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