[发明专利]半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆的保护带粘贴方法，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

上述方法包括以下过程：

带粘贴过程，在一边使粘贴构件移动一边进行按压的同时、将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；

带加压过程，利用加压构件自粘贴于半导体晶圆的保护带的表面进行按压。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，利用按压面形成为扁平的板状的加压构件按压保护带的整个表面。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，利用按压面被弹性材料覆盖的加压构件按压保护带的整个表面。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，借助自由支点而利用板状的加压构件按压保护带的整个表面。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，一边按压辊状的加压构件一边使其滚动而按压保护带。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，使辊状的加压构件沿与保护带的粘贴方向交叉的方向滚动而按压保护带。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，一边按压板状的加压构件的棱边一边使其滑接移动而按压保护带。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，一边按压板状的加压构件的棱边一边使其绕半导体晶圆的中心转动而按压保护带。

9.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，一边使按压面具有朝下的弯曲面的加压构件摆动一边按压保护带的整个表面。

10.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，对上述保护带加热。

11.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

由加热器加热上述加压构件而对保护带加热。

12.根据权利要求10所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

由加热器加热载置保持上述半导体晶圆的台而对保护带加热。

13.根据权利要求1所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，

在上述带加压过程中，利用传感器检测对保护带加压时的加压构件的按压力，根据该检测结果控制按压力。

14.一种半导体晶圆的保护带粘贴装置，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，

上述装置包括以下构成要件：

保持台，载置保持半导体晶圆；

带供给部件，向所保持的上述半导体晶圆表面的上方供给保护带；

粘贴单元，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；

带切断机构，由沿着半导体晶圆的外周移动的切刀切断所粘贴的上述保护带；

不需要的带的回收部件，去除自半导体晶圆的外周伸出的不需要的保护带并将其回收；

带加压单元，利用加压构件对粘贴于半导体晶圆的保护带加压。

15.根据权利要求14所述的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，

将上述带加压单元构成为独立的另外附设的单元。

16.根据权利要求14所述的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，

由与所粘贴的保护带的整个表面接触而进行加压的能升降的加压板构成上述带加压单元的加压构件。

17.根据权利要求14所述的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，

能借助自由支点沿所有方向倾斜地构成上述加压板。

18.根据权利要求14所述的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，

在上述加压构件中安装加热器。