[发明专利]同轴电缆剥皮方法

权利要求书

1.一种同轴电缆剥皮方法，用于加工如下同轴电缆的连接端，该同轴电缆从外到内依次由同轴设置的外被层(1)、编织层(2)、绝缘层(3)及中心导体(4)组成，其特征在于：该方法包括如下步骤：

(a)在所述的缆上选定一预定位置，在所述的预定位置与所述的同轴电缆的端部之间选定两个第二位置(6)，分别在所述的各第二位置(6)处沿圆周方向切割至所述的绝缘层(3)，并剥离所述的同轴电缆的端部与相邻的第二位置(6)之间以及所述的同轴电缆的预定位置与相邻的第二位置(6)之间的外被层(1)与编织层(2)，之后于所述的预定位置处切断所述的同轴电缆，重复上述步骤直至将所述的同轴电缆裁切至多段长度相同的电缆单元后，将所述的多段电缆单元固定；

(b)在所述的多段电缆单元的两端均选定第一位置(5)与第三位置(7)，所述的第一位置(5)位于所述的第二位置(6)的外侧，所述的第三位置(7)位于所述的第二位置(6)的内侧，使用功率为5W～200W的CO₂激光在第一位置(5)处沿圆周方向切割至中心导体(4)、在第三位置(7)处沿圆周方向切割至所述的编织层(2)，之后沿轴方向剥离所述的多段电缆单元的端部与第一位置(5)之间的绝缘层(3)、所述的多段电缆单元的第二位置(6)与第三位置(7)之间的外被层(1)，使所述的多段电缆单元的端部与第一位置(5)之间仅以所述的中心导体(4)裸露，所述的第二位置(6)与所述的第三位置(7)之间仅以所述的编织层(2)裸露。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆剥皮方法，其特征在于：在所述的步骤(a)中，使用刀片在第二位置(6)处沿圆周方向切割至绝缘层(3)。

3.根据权利要求1所述的同轴电缆剥皮方法，其特征在于：在所述的步骤(a)中，将所述的多段电缆单元从中部固定。

4.根据权利要求3所述的同轴电缆剥皮方法，其特征在于：所述的多段电缆单元通过一个固定装置(8)固定，所述的固定装置(8)具有一个夹紧空间，所述的多段电缆单元固定在所述的夹紧空间内。

5.根据权利要求1所述的同轴电缆剥皮方法，其特征在于：在所述的步骤(b)后，还有一个对所述的中心导体(4)与编织层(2)进行沾锡的步骤。