[发明专利]线路基板有效
| 申请号： | 200910161682.3 | 申请日： | 2009-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101969057A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 洪坤廷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 | ||
1.一种线路基板，其特征在于，包括：
一外线路层，包括：
一第一测试线路；
一第一信号线路，包括：
一打线接垫，被所述第一测试线路所围绕；
一测试接点，与所述第一测试线路导通；
一内线路层，包括：
一第二信号线路；
一第二测试线路；
一第一连接线路，连接于所述第二信号线路及所述第二测试线路之间；
一介电层，配置于所述外线路层及所述内线路层之间；
一第一导电孔，位于所述介电层内，用以导通所述第一测试线路及所述第二测试线路；以及
一第二导电孔，位于所述介电层内，用以导通所述第一信号线路及所述第二信号线路。
2.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，其中所述测试接点依序经过所述第一测试线路、所述第一导电孔、所述第二测试线路、所述第一连接线路、所述第二信号线路及所述第二导电孔，而导通至所述第一信号线路。
3.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，其中所述第一信号线路还包括：
一第一接垫，连接于所述第二导电孔；以及
一连接线路，连接于所述打线接垫和所述第一接垫之间。
4.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，其中所述第二信号线路包括：
一第二接垫，被所述第二测试线路所围绕，其中所述第一连接线路连接于所述第二接垫和所述第二测试线路之间。
5.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，其中所述外线路层还包括：
一第三接垫，连接所述第一导电孔和所述第一测试线路。
6.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，其中所述内线路层还包括：
一第四接垫，连接所述第一导电孔和所述第二测试线路。
7.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于，还包括：
一焊罩层，配置于所述外线路层且暴露出部分所述外线路层。
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